Theo báo cáo hàng quý do Tập đoàn các nhà sản xuất Silicon (SMG) của SEMI công bố, các lô hàng wafer silicon toàn cầu đạt 3,275 triệu inch vuông trong quý đầu tiên của năm 2026, đánh dấu mức tăng 13,1% so với cùng kỳ năm ngoái. Mặc dù các lô hàng đã giảm nhẹ 4,7% liên tiếp do điều chỉnh hàng tồn kho theo mùa, nhưng nhu cầu chung của thị trường vẫn ổn định, được hỗ trợ bởi việc áp dụng rộng rãi các ứng dụng điện toán hiệu năng cao, trí tuệ nhân tạo và chất bán dẫn ô tô. Hiệp hội Công nghiệp Bán dẫn (SIA) cũng xác nhận rằng doanh số bán dẫn toàn cầu đạt 298,5 tỷ USD trong quý 1 năm 2026, tăng 25% so với cùng kỳ năm ngoái, tạo nền tảng vững chắc cho việc mở rộng liên tục thị trường sản xuất tấm bán dẫn.
Nhu cầu wafer do AI điều khiển đã trở thành động lực tăng trưởng cốt lõi của ngành. TSMC, nhà sản xuất wafer hàng đầu thế giới, tiết lộ rằng nhu cầu về wafer liên quan đến AI dự kiến sẽ tăng 11 lần vào năm 2026 so với mức của năm 2022. Công ty đang tăng cường triển khai năng lực cho các quy trình tiên tiến và giải pháp đóng gói tiên tiến để đáp ứng nhu cầu bùng nổ của thị trường. TSMC có kế hoạch tối ưu hóa lộ trình công nghệ đóng gói CoWoS của mình, nhắm mục tiêu hỗ trợ xếp chồng HBM 24 lớp vào năm 2029 để nâng cao hơn nữa hiệu suất của chip AI cao cấp. Trong khi đó, tốc độ tăng trưởng kép hàng năm về năng lực sản xuất của TSMC đối với quy trình tiên tiến 2nm và A16 thế hệ tiếp theo sẽ đạt 70% trong vài năm tới, tập trung vào việc đáp ứng nhu cầu sản xuất hàng loạt AI thế hệ tiếp theo và chip điện toán hiệu năng cao.
Những đột phá về công nghệ trong thiết bị in thạch bản tiếp tục đưa ngành công nghiệp bán dẫn vào kỷ nguyên angstrom. Vào tháng 3 năm 2026, imec, một tổ chức nghiên cứu chất bán dẫn hàng đầu toàn cầu, đã chính thức nhận được hệ thống in thạch bản EXE:5200 High NA EUV của ASML, công cụ in thạch bản tiên tiến nhất hiện có trong ngành. Thiết bị quan trọng này sẽ hỗ trợ nghiên cứu và sản xuất hàng loạt các quy trình wafer tiên tiến dưới 2nm, vượt qua các nút thắt kỹ thuật của kỹ thuật in thạch bản EUV truyền thống và cho phép tạo khuôn wafer có độ chính xác cao hơn và năng suất cao hơn. Ngoài ra, ASML đã công bố công nghệ nguồn sáng EUV nâng cấp vào đầu năm 2026, dự kiến sẽ tăng hiệu suất sản xuất chip toàn cầu lên 50% vào năm 2030, thúc đẩy đáng kể công suất sản xuất của các nhà máy sản xuất tấm bán dẫn tiên tiến trên toàn thế giới.
Việc mở rộng công suất wafer toàn cầu tiếp tục tăng tốc với cách bố trí khu vực đa dạng. Vào ngày 18 tháng 5 năm 2026, ASML chính thức đạt được thỏa thuận hợp tác thiết bị với Tata Electronics của Ấn Độ để cung cấp hỗ trợ thiết bị quang học và in thạch bản cho nhà máy sản xuất tấm wafer 300mm đầu tiên của Ấn Độ đặt tại khu công nghiệp Dholala của Gujarat. Dự án hướng tới công suất sản xuất hàng tháng là 50.000 tấm wafer 12 inch, đánh dấu bước đột phá quan trọng trong ngành sản xuất wafer cao cấp của Ấn Độ và đa dạng hóa hơn nữa chuỗi cung ứng wafer toàn cầu.
Về mặt lặp lại quy trình nâng cao, TSMC đã giới thiệu những thành tựu công nghệ mới nhất của quy trình A13 tiên tiến của mình tại Diễn đàn Công nghệ Bắc Mỹ 2026. Được xây dựng trên nền tảng kỹ thuật hoàn thiện của quy trình A14 dẫn đầu ngành ra mắt vào năm 2025, quy trình A13 đạt được những cải tiến hơn nữa về mức giảm tiêu thụ điện năng và mật độ bóng bán dẫn. Những cải tiến này sẽ được áp dụng rộng rãi trong các thiết bị điện tử tiêu dùng thế hệ tiếp theo, máy gia tốc AI và chip thông minh ô tô. Để hỗ trợ nghiên cứu công nghệ quy mô lớn và mở rộng công suất, TSMC lên kế hoạch chi tiêu vốn cao kỷ lục khoảng 56 tỷ USD vào năm 2026, tập trung vào R&D quy trình tiên tiến, xây dựng nhà máy mới và mở rộng công suất đóng gói tiên tiến.
Thị trường wafer quy trình trưởng thành cũng có mô hình cung cấp chặt chẽ. Bị ảnh hưởng bởi sự thiếu hụt năng lực cơ cấu, các nhà sản xuất wafer chính thống đã tiếp tục điều chỉnh giá sản phẩm kể từ quý 2 năm 2026. Nhu cầu bền vững về chất bán dẫn điện, chip IoT và vi mạch ô tô khiến công suất wafer quy trình trưởng thành luôn thiếu hụt, hình thành thị trường người bán ổn định và thúc đẩy tăng trưởng lợi nhuận ổn định cho các nhà sản xuất wafer trung nguồn.
Các nhà phân tích trong ngành chỉ ra rằng ngành công nghiệp wafer toàn cầu sẽ duy trì sự thịnh vượng cao trong suốt năm 2026. Động lực kép của đổi mới AI và nhu cầu điện tử hạ nguồn sẽ tiếp tục thúc đẩy tăng trưởng thị trường wafer tiên tiến, trong khi việc mở rộng công suất khu vực và lặp lại công nghệ sẽ tiếp tục định hình lại chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu. Với sự trưởng thành liên tục của công nghệ EUV NA cao, công nghệ đóng gói và xếp chồng 3D tiên tiến, ngành công nghiệp wafer sẽ bước vào một chu kỳ phát triển mới có giá trị gia tăng cao và độ chính xác cao.
Linh kiện quang học, Lăng kính, Tấm wafer, ZBK
ALIGHT-PHOTONICS