NGÀY 22 THÁNG 5 NĂM 2026 - Ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu đang trải qua một giai đoạn phát triển sâu sắc về cấu trúc vào năm 2026, được thúc đẩy bởi việc triển khai trí tuệ nhân tạo (AI) đang bùng nổ, lặp lại bộ nhớ băng thông cao (HBM), đổi mới chip logic tiên tiến và mở rộng công suất quy mô lớn của các nhà sản xuất wafer chính thống trên toàn thế giới, theo phân tích công nghiệp mới nhất do SEMI và các tổ chức nghiên cứu thị trường hàng đầu công bố.
Các ứng dụng liên quan đến AI đã trở thành động lực cốt lõi cho sự tăng trưởng liên tục của nhu cầu về tấm bán dẫn cao cấp. Dữ liệu ngành cho thấy nhu cầu về tấm bán dẫn do AI điều khiển đã tăng vọt 11 lần từ năm 2022 đến năm 2026, bao gồm cả tấm bán dẫn epiticular tiên tiến cho chip logic và tấm bán dẫn được đánh bóng cho mô-đun HBM. Trong quý đầu tiên của năm 2026, nhu cầu mạnh mẽ về tấm silicon hỗ trợ phần cứng trung tâm dữ liệu AI vẫn tiếp tục tồn tại và nhu cầu thị trường dần mở rộng sang các thiết bị bán dẫn quản lý năng lượng, hình thành xu hướng tăng trưởng nhu cầu toàn diện trên các lĩnh vực điện toán hiệu suất cao và điện tử tiêu dùng.
Là nhà sản xuất wafer hàng đầu thế giới, TSMC đang dẫn đầu làn sóng mở rộng công suất wafer cao cấp toàn cầu. Công suất xử lý nâng cao của công ty dành cho chip A16 2nm và thế hệ tiếp theo dự kiến sẽ đạt tốc độ tăng trưởng kép hàng năm (CAGR) là 70% từ năm 2026 đến năm 2028. Trong khi đó, công suất đóng gói nâng cao CoWoS (Chip on wafer on Substrate) sẽ duy trì tốc độ CAGR trên 80% từ năm 2022 đến năm 2027 để đáp ứng nhu cầu bùng nổ về đóng gói chip AI. Công suất quy trình 3nm của TSMC đã hoạt động hết công suất kể từ đầu năm 2026 và công ty đã đưa ra kế hoạch mở rộng công suất lớn bao gồm chín giai đoạn xây dựng nhà máy wafer để khóa nguồn cung cho các khách hàng cốt lõi bao gồm Nvidia, Apple, Qualcomm và AMD. Những người trong ngành tiết lộ rằng hầu hết công suất wafer quy trình 2nm ban đầu của TSMC đã được đặt kín trong suốt năm 2026.
Những đột phá về công nghệ trong sản xuất tấm bán dẫn và thiết bị in thạch bản đang tiếp thêm sức mạnh cho việc nâng cấp công nghiệp. ASML đã đạt được tiến bộ đáng kể trong công nghệ nguồn sáng cực tím (EUV), với giải pháp nâng cấp dự kiến sẽ tăng sản lượng chip wafer toàn cầu lên 50% vào năm 2030. Vào tháng 3 năm 2026, trung tâm nghiên cứu vi điện tử Bỉ imec đã chính thức tiếp nhận hệ thống EXE:5200 High NA EUV của ASML, công cụ in thạch bản tiên tiến nhất thế giới, đánh dấu một cột mốc quan trọng để ngành công nghiệp bán dẫn bước vào giai đoạn sản xuất wafer kỷ nguyên angstrom. Ngoài ra, công nghệ phẳng thích ứng (IAP) dựa trên máy in phun mới được phát triển của Canon giúp xử lý bề mặt tấm bán dẫn siêu mịn, giải quyết các nút thắt kỹ thuật cốt lõi để sản xuất tấm bán dẫn tiên tiến có độ chính xác cao.
Tối ưu hóa bố trí công nghiệp khu vực cũng đã trở thành xu hướng chính trong thị trường wafer năm 2026. Trung Quốc đang đẩy nhanh quá trình nội địa hóa các tấm bán dẫn cao cấp để cải thiện tính độc lập của chuỗi cung ứng. Nhiều dự án wafer 300mm (12 inch) đã bước vào giai đoạn sản xuất và vận hành hàng loạt, với dây chuyền sản xuất wafer silicon 12 inch giai đoạn hai của Zhengzhou Hejing dự kiến vận hành chính thức vào tháng 6 năm 2026 sau khi hoàn thành việc gỡ lỗi toàn bộ dây chuyền và lắp ghép chứng nhận của khách hàng. Quốc gia này đặt mục tiêu đạt tỷ lệ tự cung cấp trong nước trên 70% đối với tấm bán dẫn silicon tiên tiến vào cuối năm 2026, giảm bớt áp lực cung cấp tấm bán dẫn cao cấp toàn cầu một cách hiệu quả.
Đối mặt với tình trạng khan hiếm nguồn cung toàn cầu của các tấm wafer nút tiên tiến, sự cạnh tranh trong ngành đã tăng lên đáng kể. Ngoài vị trí dẫn đầu của TSMC về các quy trình tiên tiến, quy trình 18A của Intel, công nghệ sản xuất tấm bán dẫn tiên tiến của Samsung và Rapidus của Nhật Bản đang đẩy mạnh hoạt động R&D và bố trí công suất, tạo thành một cuộc cạnh tranh đa mô hình trên thị trường tấm bán dẫn cao cấp toàn cầu. Các nhà phân tích thị trường dự đoán rằng sự mất cân bằng cung-cầu về cơ cấu của các tấm bán dẫn tiên tiến sẽ tiếp tục trong suốt năm 2026 và 2027, trong khi việc lặp lại công nghệ và mở rộng công suất cục bộ sẽ tiếp tục định hình lại bối cảnh công nghiệp bán dẫn bán dẫn toàn cầu. Các thành phần quang học, Prism, Wafer, ZBK
ALIGHT-PHOTONICS