Ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu đang trải qua quá trình chuyển đổi công nghệ sâu sắc, với các công nghệ làm mỏng, đánh bóng bề mặt và sản xuất siêu sạch tiên tiến đang trở thành động lực cốt lõi để nâng cấp công nghiệp. Khi các chip bán dẫn phát triển theo hướng các nút quy trình nhỏ hơn, khả năng tích hợp cao hơn và mức tiêu thụ điện năng thấp hơn, các yêu cầu kỹ thuật đối với các tấm bán dẫn silicon và hỗn hợp đã đạt đến các tiêu chuẩn chưa từng có. Các nhà sản xuất wafer hàng đầu đang tập trung vào việc tối ưu hóa công nghệ xử lý wafer siêu mỏng và xử lý bề mặt có độ chính xác cực cao để đáp ứng nhu cầu sản xuất bao bì 3D thế hệ tiếp theo, xếp chồng chip và các quy trình tích hợp không đồng nhất.
Các tấm bán dẫn hỗn hợp, bao gồm các tấm silicon cacbua (SiC) và các tấm bán dẫn gallium nitride (GaN), đã chứng kiến sự thâm nhập thị trường nhanh chóng trong các lĩnh vực cao cấp, phá vỡ sự thống trị thị trường lâu dài của các tấm bán dẫn silicon truyền thống. Các tấm bán dẫn dải rộng này có khả năng chịu nhiệt độ cao vượt trội, độ bền điện áp cao và tổn thất năng lượng thấp, khiến chúng trở thành vật liệu cốt lõi lý tưởng cho các phương tiện sử dụng năng lượng mới, thiết bị sạc nhanh, hệ thống điện tử hàng không vũ trụ và các thiết bị chuyển đổi năng lượng tái tạo. Nhu cầu ngày càng tăng đối với các ngành công nghiệp năng lượng và điện tử công suất mới đã thúc đẩy những đột phá liên tục trong công nghệ sản xuất hàng loạt tấm wafer hỗn hợp kích thước lớn và ít khuyết tật.
Sản xuất xanh và ít carbon đã dần trở thành tiêu chuẩn bắt buộc đối với ngành công nghiệp wafer toàn cầu, thúc đẩy các nhà sản xuất phải nâng cấp toàn diện hệ thống sản xuất của họ. Chế tạo wafer là một quy trình sản xuất tiêu tốn nhiều năng lượng và có độ chính xác cao, và các nhà lãnh đạo ngành công nghiệp toàn cầu đang tích cực thúc đẩy đổi mới dây chuyền sản xuất tiết kiệm năng lượng, tái chế nước siêu tinh khiết và khí thải cũng như thay thế năng lượng sạch. Hệ thống sản xuất thông minh được triển khai rộng rãi trong các nhà máy sản xuất tấm bán dẫn để kiểm soát chính xác mức tiêu thụ nguyên liệu, giảm sai sót trong sản xuất và cắt giảm lượng khí thải carbon trên mỗi đơn vị sản phẩm, giúp toàn bộ ngành đạt được sự phát triển bền vững và thân thiện với môi trường.
Về mặt nghiên cứu và phát triển công nghệ, hợp tác kỹ thuật liên ngành ngày càng trở nên thường xuyên. Các doanh nghiệp bán dẫn, tổ chức nghiên cứu chất bán dẫn và công ty thiết kế chip cùng nhau khởi động các dự án R&D tùy chỉnh để giải quyết các nút thắt kỹ thuật quan trọng như phát hiện khuyết tật của tấm bán dẫn, cải thiện tính đồng nhất của vật liệu và nâng cao hiệu suất. Với sự trưởng thành liên tục của các vật liệu wafer và quy trình sản xuất mới, ngành này dự kiến sẽ mở rộng hơn nữa ranh giới ứng dụng trong các lĩnh vực mới nổi bao gồm chip điện toán lượng tử, thiết bị liên lạc laser và các thành phần cảm biến thông minh, mở ra không gian tăng trưởng mới cho thị trường wafer bán dẫn toàn cầu. Các thành phần quang học, Prism, wafer, ZBK