Xu hướng chính đang định hình lại ngành là tái cơ cấu công suất của tấm bán dẫn 8 inch, đánh dấu một năm bước ngoặt cho phân khúc trưởng thành này. Các nhà sản xuất hàng đầu bao gồm TSMC và Samsung đang giảm quy mô sản xuất 8 inch một cách có chiến lược, do những cân nhắc về mặt kinh tế và việc di chuyển nền tảng sản phẩm. TSMC có kế hoạch dần dần loại bỏ hoạt động sản xuất tấm wafer 6 inch trong vòng hai năm và tích hợp năng lực sản xuất 8 inch, với Fab 8 inch dự kiến sẽ ngừng sản xuất vào cuối năm 2027. Tương tự, Samsung dự định đóng cửa nhà máy S7 8 inch ở Giheung, Hàn Quốc vào nửa cuối năm 2026, giảm công suất 8 inch hàng tháng từ khoảng 250.000 tấm wafer xuống ít hơn 200.000 tấm wafer. Sự thu hẹp này bắt nguồn từ khả năng sinh lời của dòng 8 inch giảm so với tấm wafer 12 inch, sự di chuyển của các sản phẩm chính như cảm biến hình ảnh CMOS (CIS) và trình điều khiển hiển thị (DDI) sang nền tảng 12 inch và việc chuyển tài nguyên sang các quy trình tiên tiến mang lại lợi nhuận cao trong bối cảnh bùng nổ AI.
Trớ trêu thay, sự sụt giảm công suất 8 inch của những gã khổng lồ trong ngành lại trùng hợp với nhu cầu gia tăng trở lại, do sự gia tăng do AI gây ra trong các mạch tích hợp quản lý năng lượng (PMIC) và các thiết bị điện—những sản phẩm phụ thuộc nhiều vào quy trình 8 inch hoặc quy trình trưởng thành. Sự mất cân bằng cung-cầu này đã đẩy tỷ lệ sử dụng tấm wafer 8 inch toàn cầu tăng cao, TrendForce ước tính rằng tỷ lệ sử dụng trung bình toàn cầu sẽ tăng từ 75-80% vào năm 2025 lên 85-90% vào năm 2026, trong khi nguồn cung toàn cầu sẽ giảm khoảng 2,4% so với cùng kỳ năm ngoái. Do đó, các xưởng đúc hạng hai và các công ty trong khu vực, chẳng hạn như DB HiTek của Hàn Quốc và một số nhà sản xuất Trung Quốc, sẵn sàng hưởng lợi từ các đơn đặt hàng tràn lan, với một số xưởng đúc có kế hoạch tăng giá từ 5% -20% trên nhiều nền tảng hơn so với năm 2025.
Ngành công nghiệp này đồng thời đang chứng kiến sự mở rộng nhanh chóng của công suất tấm wafer 12 inch (300mm), khi các quy trình trưởng thành chuyển sang các nền tảng lớn hơn. Cơ sở sản xuất tấm wafer 12 inch Sherman của Texas Instruments (TI) ở Texas, bắt đầu sản xuất vào tháng 8 năm 2025, đã trở thành một dự án mang tính bước ngoặt, xác định lại cơ cấu chi phí của hoạt động sản xuất chip analog thông qua quy mô và tự động hóa cao. Các nhà sản xuất tấm wafer silicon thượng nguồn cũng đang tăng cường sản xuất tấm wafer 12 inch: GlobalWafers đã công bố kế hoạch mở rộng giai đoạn hai của nhà máy ở Texas vào tháng 1 năm 2026, phản ánh niềm tin mạnh mẽ vào nhu cầu dài hạn đối với tấm wafer 12 inch. Tuy nhiên, kỷ nguyên 12 inch cũng mang đến những thách thức, thể hiện qua quyết định của Powerchip bán nhà máy P5 12 inch chưa được sử dụng hết cho Micron với giá 1,8 tỷ USD vào tháng 1 năm 2026. Động thái này bao gồm thỏa thuận hợp tác lâu dài về đóng gói tiên tiến DRAM, nêu bật áp lực mà các nhà sản xuất hạng hai phải đối mặt trong việc quản lý dung lượng 12 inch chi phí cao, hiệu suất sử dụng thấp.
Sự phát triển công nghệ tiếp tục thúc đẩy ngành phát triển, với những tiến bộ trong cả quy trình tiên tiến và trưởng thành. Ở cấp độ nâng cao, công nghệ GAA (Gate-All-Around) đang chuyển từ sản xuất thử nghiệm sang sản xuất hàng loạt, trong khi các chip logic tiếp tục tiến tới các nút tốt hơn, đẩy các giới hạn của Định luật Moore. Đối với chip bộ nhớ, quy trình DRAM đang tiến triển theo hướng 1β và 1α nanomet, đồng thời các lớp xếp chồng 3D NAND đã vượt quá 200, chuyển sự cạnh tranh sang tích hợp dọc. Trong khi đó, công nghệ Chiplet và bao bì tiên tiến (chẳng hạn như bao bì 2,5D/3D) đang định hình lại hoạt động sản xuất tấm bán dẫn, với các nhà máy ngày càng cung cấp các giải pháp cấp hệ thống tích hợp nhiều chip và bộ chuyển đổi silicon. Trong các quy trình hoàn thiện, việc ứng dụng các vật liệu có dải rộng như cacbua silic (SiC) và gali nitrit (GaN) đang ngày càng mở rộng, do nhu cầu từ các phương tiện sử dụng năng lượng mới và các ứng dụng công nghiệp.
Thị trường wafer bán dẫn toàn cầu duy trì quỹ đạo tăng trưởng ổn định, với động lực khu vực đang định hình lại bối cảnh cạnh tranh. Khu vực Châu Á - Thái Bình Dương vẫn là thị trường cốt lõi, với hơn 70% công suất xử lý tiên tiến tập trung ở Đài Loan, Trung Quốc và Hàn Quốc. Tuy nhiên, các yếu tố địa chính trị và nỗ lực phục hồi chuỗi cung ứng đang thúc đẩy việc mở rộng công suất ở Bắc Mỹ và Châu Âu, được hỗ trợ bởi các khoản trợ cấp của chính phủ. Dữ liệu ngành cho thấy thị trường sản xuất chất bán dẫn toàn cầu, bao gồm chế tạo tấm bán dẫn, được dự đoán sẽ tăng trưởng ổn định, với các quy trình hoàn thiện chiếm một phần nhu cầu đáng kể do sự bùng nổ của các thiết bị điện liên quan đến AI, điện tử ô tô và IoT. Ngành công nghiệp wafer nội địa của Trung Quốc đang đẩy mạnh nỗ lực nội địa hóa, với việc tăng cường đầu tư vào cả quy trình hoàn thiện và quy trình tiên tiến để giảm sự phụ thuộc vào nhập khẩu.
Triển lãm công nghiệp đang đóng một vai trò quan trọng trong việc tạo điều kiện hợp tác và giới thiệu những đổi mới. Hội chợ triển lãm sản xuất tấm bán dẫn Taihu 2026, dự kiến tổ chức từ ngày 31 tháng 8 đến ngày 2 tháng 9, sẽ có diện tích hơn 70.000 mét vuông, thu hút hơn 1.300 nhà triển lãm và 120.000 khách tham quan chuyên nghiệp. Triển lãm sẽ có các khu vực dành riêng cho thiết bị sản xuất tấm bán dẫn, vật liệu cốt lõi và linh kiện, nêu bật những tiến bộ mới nhất trong công nghệ khắc, lắng đọng màng mỏng và in thạch bản. Ngoài ra, Hội chợ triển lãm hệ sinh thái công nghiệp bán dẫn Thâm Quyến (SEMIBAY) 2026, được tổ chức từ ngày 14 đến ngày 16 tháng 10, sẽ quy tụ hơn 400 công ty hàng đầu trong hệ sinh thái bán dẫn, bao gồm các nhà sản xuất wafer, nhà cung cấp thiết bị và nhà cung cấp vật liệu, đóng vai trò là nền tảng chính cho hợp tác toàn cầu.
Các chuyên gia trong ngành dự đoán rằng ngành công nghiệp bán dẫn bán dẫn sẽ tiếp tục phát triển xoay quanh ba chủ đề cốt lõi: tái cơ cấu năng lực, đổi mới công nghệ và đa dạng hóa khu vực. Phân khúc 8 inch sẽ chuyển từ sản phẩm chủ lực được sản xuất hàng loạt sang nhóm công suất chuyên dụng, chi phí cao hơn, trong khi các tấm wafer 12 inch sẽ thống trị quy trình sản xuất trưởng thành chính thống. Những tiến bộ công nghệ sẽ tập trung vào việc khắc phục giới hạn vật lý của các nút nâng cao và mở rộng ứng dụng công nghệ "More than Moore". Với sự bùng nổ AI đang diễn ra, nhu cầu về chất bán dẫn ô tô ngày càng tăng và sự thúc đẩy khả năng phục hồi của chuỗi cung ứng, ngành công nghiệp wafer bán dẫn toàn cầu đã sẵn sàng cho sự chuyển đổi và tăng trưởng bền vững trong những năm tới. Các thành phần quang học, Prism, wafer, ZBK
ALIGHT-PHOTONICS