Theo báo cáo hàng quý mới nhất từ Tập đoàn các nhà sản xuất Silicon (SMG) của SEMI, các lô hàng wafer silicon trên toàn thế giới đã tăng 13,1% so với cùng kỳ lên 3.275 triệu inch vuông (MSI) trong quý đầu tiên của năm 2026, mặc dù chúng đã giảm 4,7% theo tuần tự do các yếu tố theo mùa. Ginji Yada, Chủ tịch SEMI SMG, lưu ý rằng nhu cầu về tấm silicon liên quan đến trung tâm dữ liệu AI vẫn còn mạnh, mở rộng từ chip bộ nhớ và logic tiên tiến đến các thiết bị quản lý năng lượng, thúc đẩy sự phục hồi của ngành trên diện rộng khi hàng tồn kho tấm wafer dần được tiêu thụ.
Tại thị trường Trung Quốc, các nhà máy sản xuất wafer lớn và các doanh nghiệp liên quan đang tăng tốc mở rộng công suất và tích hợp nguồn lực thông qua các hoạt động vốn đa dạng để củng cố các rào cản công nghiệp của họ. SMIC, một công ty đúc hàng đầu trong nước, đã thành lập một công ty con thuộc sở hữu hoàn toàn của Shanghai Xinsanwei Semiconductor Co., Ltd. vào ngày 31 tháng 3 với số vốn đăng ký là 432 triệu đô la Mỹ, tập trung vào vi mạch 3D và các công nghệ đóng gói tiên tiến—một bước đi chiến lược nhằm khai thác "đường cong thứ hai" của việc cải thiện hiệu suất chip trong bối cảnh các giới hạn vật lý của Định luật Moore đang đến gần. Trong khi đó, đơn đăng ký mua 97,4988% vốn cổ phần của Huali Microelectronics của Huahong Semiconductor đã được Sở giao dịch chứng khoán Thượng Hải chấp nhận, một động thái dự kiến sẽ tích hợp công nghệ và năng lực, bổ sung thêm 38.000 tấm wafer mỗi tháng với công suất sản xuất 65/55nm và 40nm sau khi hoàn thành.
Jinghe Integration cũng đang thực hiện những động thái kép trên thị trường vốn: họ đã gửi lại đơn đăng ký niêm yết cổ phiếu H lên Sở giao dịch chứng khoán Hồng Kông vào ngày 31 tháng 3 để đảm bảo nguồn vốn cho hoạt động R&D quy trình 22nm và bố trí toàn cầu, trong khi công ty con Jingyi Integration chứng kiến vốn đăng ký tăng 9900% lên 2 tỷ nhân dân tệ để hỗ trợ xây dựng dây chuyền sản xuất wafer 12 inch với công suất hàng tháng là 55.000 wafer. Ngoài ra, Tập đoàn OmniVision đã công bố khoản đầu tư 1 tỷ nhân dân tệ vào Rongxin Semiconductor, tăng cường sức mạnh tổng hợp chiến lược giữa thiết kế vi mạch và sản xuất tấm bán dẫn để đảm bảo nguồn cung năng lực ổn định trong bối cảnh chuỗi cung ứng biến động.
Tiến bộ trong nước trong việc nội địa hóa tấm wafer 12 inch đặc biệt đáng chú ý, với các doanh nghiệp hàng đầu vượt qua các rào cản kỹ thuật cốt lõi. Là nhà sản xuất tấm wafer 12 inch hàng đầu trong nước, Shanghai Silicon Industry đã bán được 6,4163 triệu tấm wafer 300mm vào năm 2025, tăng 27,01% so với cùng kỳ năm ngoái, với các sản phẩm của họ đã vượt qua xác minh toàn bộ quy trình 28nm của SMIC và hoàn thành xác nhận R&D cho chip logic 14nm. Leon Micro trở thành doanh nghiệp trong nước đầu tiên cung cấp hàng loạt tấm wafer 12 inch cấp ô tô, đã vượt qua chứng nhận AEC-Q100 và gia nhập chuỗi cung ứng của BYD và NIO. SEMI dự đoán rằng công suất tấm wafer 12 inch của Trung Quốc đại lục sẽ đạt 3,21 triệu tấm wafer mỗi tháng vào năm 2026, chiếm khoảng 1/3 tổng sản lượng toàn cầu.
Trên bình diện quốc tế, những gã khổng lồ bán dẫn lớn đang tập trung vào các quy trình tiên tiến và tái cơ cấu năng lực toàn cầu để chiếm vị trí cao trong lĩnh vực sản xuất chip AI. Intel gần đây đã tuyên bố tham gia vào dự án "Terafab" của Tesla và mua lại 49% cổ phần của nhà máy sản xuất tấm bán dẫn tiên tiến (Fab 34) ở Ireland với giá 14,2 tỷ đô la Mỹ, tăng cường bố trí trong lĩnh vực sản xuất tấm bán dẫn và AI. Texas Instruments (TI) đã hoàn thành việc xây dựng nhà máy sản xuất tấm wafer 300mm đầu tiên ở Sherman, Texas, một phần trong cam kết trị giá 30 tỷ đô la Mỹ nhằm mở rộng công suất bán dẫn của Hoa Kỳ. Nhà máy sẽ tập trung vào các nút quy trình trưởng thành (28nm trở lên) được sử dụng rộng rãi trong các ứng dụng ô tô và công nghiệp, với mục tiêu TI vận hành ít nhất sáu nhà máy 300mm trên toàn cầu vào năm 2030.
Một xu hướng đáng chú ý là sự thu hẹp chiến lược của các ông lớn quốc tế trong quá trình trưởng thành, tạo cơ hội cho các doanh nghiệp trong nước. SUMCO gần đây đã trì hoãn việc xây dựng hai nhà máy sản xuất tấm bán dẫn mới và từ bỏ hơn 50 tỷ yên tiền trợ cấp của chính phủ Nhật Bản để tập trung nguồn lực vào các quy trình tiên tiến dưới 2nm. Shin-Etsu Chemical và GlobalWafers cũng đã chuyển kế hoạch mở rộng sang các quy trình tiên tiến, thu hẹp dần công suất quy trình trưởng thành. Trong khi đó, TSMC và Samsung đang giảm hoặc đóng cửa một số dây chuyền sản xuất tấm wafer 8 inch để phân bổ nguồn lực cho các nhà máy quy trình tiên tiến và 12 inch có lợi nhuận cao hơn, dẫn đến công suất 8 inch dự kiến trên toàn cầu sẽ giảm 2,4% vào năm 2026 và giá tăng 5% -20% ở một số xưởng đúc.
Các nhà phân tích trong ngành chỉ ra rằng năm 2026 là một năm quan trọng đối với ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu. Động lực kép của nhu cầu AI và sự thay thế trong nước đang định hình lại mô hình công nghiệp, với các quy trình trưởng thành hướng tới nền tảng 12 inch và các quy trình tiên tiến đang cạnh tranh gay gắt. Trong khi các doanh nghiệp trong nước đang đẩy mạnh nội địa hóa, họ vẫn phải đối mặt với những thách thức như khoảng cách về cơ cấu ở các tấm wafer cao cấp và sự cạnh tranh gay gắt ở các sản phẩm từ trung cấp đến bình dân. Nhìn về phía trước, SEMI dự báo thị trường wafer 12 inch toàn cầu sẽ vượt 20 tỷ đô la Mỹ vào năm 2030, trong đó Trung Quốc chiếm hơn 40% thị phần, cho thấy tiềm năng tăng trưởng to lớn của các nhà sản xuất trong nước.
Linh kiện quang học, Lăng kính, Tấm wafer, ZBK
ALIGHT-PHOTONICS