Thị trường tấm bán dẫn toàn cầu duy trì quỹ đạo tăng trưởng mạnh mẽ, chủ yếu được thúc đẩy bởi nhu cầu liên quan đến AI. Theo dự báo từ TrendForce, doanh thu thị trường đúc wafer toàn cầu dự kiến sẽ đạt 203,2 tỷ USD vào năm 2026, thể hiện mức tăng trưởng 19% so với cùng kỳ năm trước - giảm nhẹ so với mức tăng trưởng 22,1% vào năm 2025, nhưng vẫn duy trì động lực mạnh mẽ. Ở quy mô rộng hơn, công suất sản xuất tấm bán dẫn toàn cầu đạt 33,7 triệu tấm bán dẫn mỗi tháng (tương đương 8 inch) vào cuối năm 2025, với mức tăng 7% so với cùng kỳ năm trước và dự kiến sẽ tăng thêm vào năm 2026, nhờ sự mở rộng quy trình nâng cao và hoàn thiện. Đáng chú ý, quy trình tiên tiến (7nm trở xuống) dù chỉ chiếm 6,5% tổng công suất nhưng lại đóng góp tới hơn 56% tổng doanh thu của ngành, làm nổi bật giá trị cốt lõi của chúng trong kỷ nguyên AI.
Cuộc đua vượt qua các giới hạn quy trình tiên tiến đã trở thành trọng tâm cốt lõi của ngành, với các nhà sản xuất hàng đầu cạnh tranh để bước vào "kỷ nguyên dưới 2nm". TSMC, công ty dẫn đầu toàn cầu trong lĩnh vực đúc wafer, tiếp tục củng cố sự thống trị của mình bằng cách thúc đẩy lộ trình quy trình của mình: quy trình 2nm (N2), được đưa vào sản xuất hàng loạt vào quý 4 năm 2025, đã đạt được tỷ lệ hiệu suất trên 80%, mang lại cải thiện hiệu suất 10-15% và giảm điện năng 25-30% so với quy trình 3nm. Công ty có kế hoạch sản xuất hàng loạt quy trình 1.6nm (A16) - nút cấp độ angstrom đầu tiên có công nghệ Mạng phân phối điện mặt sau (BSPDN) - vào năm 2026, giải quyết tình trạng tắc nghẽn cung cấp điện của chip AI hiệu suất cao. Ngoài ra, TSMC đã tăng tốc hoạt động R&D quy trình 1,4nm (A14) của mình, nhắm mục tiêu sản xuất rủi ro vào năm 2027.
Intel và Samsung đang tích cực bắt kịp để thách thức sự thống trị của TSMC trong lĩnh vực nút nâng cao. Intel đã bước vào giai đoạn sản xuất rủi ro của quy trình 18A (1.8nm), nút đầu tiên trên thế giới áp dụng đồng thời các công nghệ RibbonFET (GAA) và PowerVia (cung cấp năng lượng phía sau), đồng thời có kế hoạch mở rộng ứng dụng thương mại vào năm 2026. Công ty cũng đã vạch ra lộ trình 14A (1.4nm) của mình, nhằm cạnh tranh trực tiếp với TSMC trong không gian dưới 2nm vào năm 2028. Trong khi đó, Samsung đã cải thiện tỷ suất lợi nhuận của mình Quy trình 2nm (SF2P) từ 20-30% lên 40-50% vào cuối năm 2025, với mục tiêu đạt 70% vào đầu năm 2026. Nhà máy ở Taylor, Texas của họ đang đóng vai trò là cơ sở sản xuất cốt lõi cho các tấm bán dẫn 2nm, đảm bảo đơn đặt hàng từ các khách hàng như Tesla và Qualcomm.
Sức mạnh tính toán AI đã nổi lên như động cơ duy nhất thúc đẩy nhu cầu về các tấm bán dẫn quy trình tiên tiến. Vào năm 2025, việc mua thiết bị cho quy trình 3nm trở xuống của các nhà sản xuất chip AI đã tăng vọt hàng năm, chiếm hơn 30% nhu cầu thiết bị tiên tiến trên toàn cầu. Các thiết bị điện tử tiêu dùng truyền thống, chẳng hạn như điện thoại thông minh, đã dần dần làm suy yếu sức hút của chúng đối với các quy trình tiên tiến, trong khi máy chủ AI và chip đào tạo trên nền tảng đám mây đã trở thành nguồn tăng trưởng chính. TSMC hiện đang thống trị thị trường sản xuất chip AI, chiếm gần 99% đơn đặt hàng từ 10 trung tâm dữ liệu và khách hàng ASIC hàng đầu thế giới, bao gồm Nvidia, Apple và Broadcom, củng cố thêm lợi thế cạnh tranh của mình.
Động lực thị trường khu vực đang trải qua những thay đổi sâu sắc, được thúc đẩy bởi các yếu tố địa chính trị và xu hướng nội địa hóa năng lực. Châu Á vẫn là trung tâm sản xuất wafer toàn cầu, chiếm hơn 80% tổng công suất. đại lục
Linh kiện quang học, Lăng kính, Tấm wafer, ZBK
ALIGHT-PHOTONICS