Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan (TSMC), nhà sản xuất bán dẫn hàng đầu thế giới và là công ty đóng vai trò quan trọng trong hệ sinh thái wafer tròn, đã công bố kết quả tài chính quý đầu tiên năm 2026 vào ngày 16 tháng 4, nêu bật động lực mạnh mẽ của ngành. Công ty đã cung cấp kỷ lục 4,17 triệu tấm wafer hình tròn tương đương 300mm, báo cáo doanh thu 35,9 tỷ USD và thu nhập ròng 18,1 tỷ USD — thể hiện doanh thu tăng 35% so với cùng kỳ năm ngoái và thu nhập ròng tăng 58%. Với tỷ suất lợi nhuận gộp là 66,2% và tỷ suất lợi nhuận ròng là 50,5%, hiệu suất của TSMC nhấn mạnh nhu cầu mạnh mẽ đối với các tấm wafer tròn tiên tiến, đặc biệt là các tấm được sử dụng trong chip AI và ứng dụng điện toán hiệu năng cao (HPC)[3]. Công ty cũng đã công bố kế hoạch đầu tư lên tới 56 tỷ USD vào năm 2026, với 70%-80% chi phí vốn được phân bổ cho các nút quy trình tiên tiến và năng lực sản xuất tấm bán dẫn liên quan.
Dữ liệu thị trường vẽ ra một bức tranh đầy hứa hẹn về quỹ đạo tăng trưởng của ngành. Theo SEMI, các lô hàng wafer silicon toàn cầu đã tăng 8% so với cùng kỳ trong quý 4 năm 2025 và dự kiến sẽ tăng 5,2% vào năm 2026. Chi tiêu thiết bị của nhà máy sản xuất wafer 300mm toàn cầu dự kiến sẽ tăng 18% lên 133 tỷ USD vào năm 2026, phản ánh sự đầu tư mạnh mẽ vào việc mở rộng công suất. Gartner dự báo thị trường bán dẫn toàn cầu, gắn chặt với nhu cầu wafer tròn, sẽ vượt 1,3 nghìn tỷ USD vào năm 2026, tăng 64% so với cùng kỳ năm ngoái, do nhu cầu AI và HPC thúc đẩy. Trong khu vực, khu vực Châu Á - Thái Bình Dương thống trị thị trường wafer tròn, với sản xuất dẫn đầu là Đài Loan, Hàn Quốc và Trung Quốc, trong khi Bắc Mỹ và Châu Âu đang tăng cường đầu tư để củng cố hệ sinh thái bán dẫn trong nước của họ.
Phân khúc khôn ngoan, thị trường được phân chia theo kích thước wafer, vật liệu và ứng dụng. Tấm wafer 300mm vẫn là phân khúc chiếm ưu thế, chiếm hơn 70% lô hàng toàn cầu, vì chúng mang lại hiệu quả cao hơn và chi phí đơn vị thấp hơn cho hoạt động sản xuất chất bán dẫn tiên tiến. Tuy nhiên, tấm wafer 450mm đang nổi lên như một động lực tăng trưởng trong tương lai khi các nhà sản xuất lớn đầu tư vào R&D để vượt qua những thách thức kỹ thuật và quy mô sản xuất. Về mặt vật liệu, tấm silicon vẫn được sử dụng rộng rãi nhất, nhưng những đột phá trong vật liệu bán dẫn hai chiều (2D) đang định hình lại ngành công nghiệp, đưa ra các lựa chọn thay thế cho silicon truyền thống khi nó đạt đến giới hạn vật lý. Các ứng dụng cho tấm bán dẫn tròn bao gồm chip AI, chất bán dẫn EV, cảm biến IoT và thiết bị điện tử tiêu dùng, trong đó AI và HPC chiếm 61% doanh thu của TSMC trong quý 1 năm 2026—tăng 20% so với cùng kỳ năm ngoái.
Đổi mới công nghệ luôn đi đầu trong quá trình phát triển của ngành, với những đột phá về cả nút quy trình và vật liệu. Các nút quy trình tiên tiến đang phát triển nhanh chóng, với các tấm bán dẫn 3nm đã được sản xuất hàng loạt và các tấm bán dẫn 2nm sẽ được đưa vào sản xuất quy mô lớn vào năm 2026, dẫn đầu là TSMC, Samsung và Intel. Các nút này tận dụng công nghệ Gate-All-Around (GAA) để thay thế FinFET, giải quyết các thách thức về rò rỉ và tiêu thụ điện năng liên quan đến kích thước bóng bán dẫn nhỏ hơn. Một bước đột phá lớn vào năm 2026 đến từ một nhóm chung gồm các tổ chức nghiên cứu Trung Quốc, nhóm đã đạt được tốc độ tăng trưởng gấp 1.000 lần của vật liệu bán dẫn 2D loại P ở quy mô wafer, giải quyết nút thắt cho việc sản xuất hàng loạt chip thế hệ tiếp theo. Bước đột phá này cho phép sản xuất các tấm vật liệu 2D 4 inch và lớn hơn với độ đồng đều và ổn định cao, mang lại giải pháp thay thế khả thi cho silicon trong các chip tiên tiến.
Mở rộng công suất là trọng tâm chính của các doanh nghiệp trong ngành, vì những hạn chế về nguồn cung vẫn tồn tại trong bối cảnh nhu cầu tăng cao. TSMC xác nhận rằng những hạn chế về nguồn cung đối với các tấm bán dẫn liên quan đến chip AI sẽ kéo dài đến năm 2027, với việc những gã khổng lồ công nghệ lớn sẽ hạn chế năng lực sản xuất thông qua các thỏa thuận kéo dài nhiều năm. Các nhà sản xuất hàng đầu khác, bao gồm Samsung và GlobalFoundries, cũng đang mở rộng năng lực sản xuất tấm wafer 300mm để đáp ứng nhu cầu từ các lĩnh vực AI, EV và công nghiệp. Ngoài ra, Trung Quốc đang đẩy nhanh phát triển ngành công nghiệp wafer tròn trong nước, với dây chuyền sản xuất thử nghiệm chất bán dẫn 2D đầu tiên được ra mắt tại Thượng Hải vào đầu năm 2026, nhằm đạt được sản xuất hàng loạt nhỏ vào cuối năm nay.
Ngành công nghiệp này cũng phải đối mặt với những thách thức đáng kể, bao gồm chi phí sản xuất wafer tiên tiến cao, tắc nghẽn trong chuỗi cung ứng và các rào cản kỹ thuật đối với các công nghệ thế hệ tiếp theo. Xây dựng một nhà máy chế tạo tấm bán dẫn 3nm tiêu tốn khoảng 20 tỷ USD, trong khi thiết bị in thạch bản cực tím (EUV)—rất quan trọng đối với việc sản xuất tấm bán dẫn tiên tiến—vẫn có nguồn cung hạn chế và bị hạn chế xuất khẩu. Các nhà sản xuất vừa và nhỏ gặp khó khăn trong việc cạnh tranh trong các phân khúc wafer tiên tiến do yêu cầu chi phí vốn và R&D cao. Ngoài ra, việc chuyển đổi sang tấm wafer 450mm và vật liệu 2D đòi hỏi phải đầu tư đáng kể vào thiết bị mới và tối ưu hóa quy trình, đặt ra rào cản gia nhập cho những người chơi mới.
Hỗ trợ chính sách và phát triển quy định đang đóng một vai trò quan trọng trong việc thúc đẩy tăng trưởng của ngành. Các chính phủ trên toàn thế giới đang thực hiện các sáng kiến nhằm tăng cường sản xuất chất bán dẫn trong nước, bao gồm trợ cấp năng lực sản xuất tấm bán dẫn, khuyến khích R&D và các biện pháp đảm bảo chuỗi cung ứng. Ở châu Á-Thái Bình Dương, việc Trung Quốc tập trung vào khả năng tự cung cấp chất bán dẫn đã đẩy nhanh đầu tư vào sản xuất tấm bán dẫn trong nước và nghiên cứu vật liệu 2D. Trên bình diện quốc tế, những nỗ lực nhằm hài hòa các tiêu chuẩn bán dẫn và giảm bớt các rào cản thương mại đang tạo điều kiện cho sự hợp tác xuyên biên giới, mặc dù căng thẳng địa chính trị vẫn là mối lo ngại đối với chuỗi cung ứng toàn cầu.
Xu hướng trong tương lai cho thấy sự tăng trưởng liên tục được thúc đẩy bởi nhu cầu AI, những đột phá về công nghệ và mở rộng năng lực. Việc tích hợp AI và IoT vào sản xuất tấm bán dẫn dự kiến sẽ cải thiện hiệu quả và năng suất sản xuất, trong khi vật liệu bán dẫn 2D sẵn sàng cách mạng hóa ngành công nghiệp bằng cách vượt qua các giới hạn vật lý của silicon. Việc áp dụng các tấm wafer 450mm cũng được kỳ vọng sẽ đạt được sức hút trong những năm tới, giúp giảm hơn nữa chi phí sản xuất và tăng hiệu quả. Ngoài ra, các công nghệ đóng gói tiên tiến, từng là thành phần hỗ trợ, đang trở thành công nghệ cốt lõi, với thị trường dự kiến sẽ vượt 100 tỷ USD vào năm 2030.
Các chuyên gia trong ngành dự đoán rằng ngành công nghiệp wafer tròn toàn cầu sẽ duy trì quỹ đạo tăng trưởng mạnh mẽ vào năm 2026 và hơn thế nữa, được thúc đẩy bởi hệ sinh thái bán dẫn và AI đang mở rộng. Khi ngành chuyển đổi sang các nút xử lý và vật liệu thế hệ tiếp theo, các bên tham gia chính đang ưu tiên R&D, mở rộng năng lực và khả năng phục hồi của chuỗi cung ứng để tận dụng các cơ hội mới nổi. Khu vực Châu Á - Thái Bình Dương sẽ vẫn là trung tâm toàn cầu về sản xuất wafer tuần hoàn, trong khi Bắc Mỹ và Châu Âu sẽ tiếp tục đầu tư vào năng lực trong nước để giảm sự phụ thuộc vào nhập khẩu.
Linh kiện quang học, Lăng kính, ZBK
ALIGHT-PHOTONICS