Theo báo cáo ngành mới nhất do Future Market Insights (FMI) công bố, thị trường wafer bán dẫn toàn cầu, trị giá 25,5 tỷ USD vào năm 2026, được dự đoán sẽ mở rộng lên 40,4 tỷ USD vào năm 2036 với tốc độ tăng trưởng kép hàng năm (CAGR) là 4,7%. Các tấm bán dẫn tròn, chiếm hơn 90% thị trường bán dẫn tổng thể, là động lực tăng trưởng chính, với sự chuyển dịch sang kích thước lớn hơn và độ tinh khiết cao hơn ngày càng trở nên nổi bật vào năm 2026.
Về thông số kỹ thuật của sản phẩm, ngành này đang đẩy nhanh quá trình chuyển đổi sang các tấm bán dẫn hình tròn có kích thước lớn hơn, trong đó các tấm bán dẫn 300mm (12 inch) đang nổi lên như một sản phẩm chủ đạo cho sản xuất chất bán dẫn tiên tiến. Những tấm wafer này mang lại những lợi thế đáng kể về hiệu quả sản xuất, vì kích thước lớn hơn giúp giảm hiện tượng mất cạnh trong quá trình cắt và cho phép chế tạo nhiều chip hơn trên mỗi tấm wafer, do đó giảm chi phí đơn vị. Vào năm 2026, các tấm wafer 300mm dự kiến sẽ chiếm hơn 70% tổng diện tích vận chuyển wafer toàn cầu, chủ yếu được sử dụng trong các chip xử lý tiên tiến như chip logic (CPU, GPU, FPGA) và chip bộ nhớ (SSD, DRAM) hỗ trợ các ứng dụng AI, điện toán đám mây và điện toán hiệu năng cao (HPC).
Trong khi đó, tấm wafer 200mm (8 inch) vẫn có nhu cầu cao đối với chip xử lý đặc biệt, bao gồm mạch tương tự, chip tần số vô tuyến (RF) và cảm biến hình ảnh, do nhu cầu ngày càng tăng của thiết bị điện tử ô tô và Internet of Things (IoT). Dữ liệu ngành cho thấy việc sản xuất tấm wafer 200mm đang dần bị các nhà sản xuất lớn loại bỏ dần để tập trung vào các sản phẩm 300mm có tỷ suất lợi nhuận cao, mặc dù nhu cầu khu vực về tấm wafer 200mm trong lĩnh vực ô tô và công nghiệp vẫn rất mạnh:2.
Đổi mới sản phẩm vào năm 2026 tập trung vào việc cải thiện độ tinh khiết và hiệu suất chuyên biệt. Tấm silicon, loại tấm wafer hình tròn được sử dụng rộng rãi nhất, yêu cầu độ tinh khiết cực cao—thường là 99,999999999% (11 số chín)—để đảm bảo hiệu suất của các thiết bị bán dẫn. Các nhà sản xuất đang áp dụng các quy trình tiên tiến như phương pháp Czochralski (CZ) cho các ứng dụng tiêu chuẩn và phương pháp Float Zone (FZ) cho các tấm bán dẫn có độ tinh khiết cực cao được sử dụng trong các thiết bị chuyên dụng. Ngoài ra, các tấm bán dẫn hỗn hợp, bao gồm gallium arsenide (GaAs), gallium nitride (GaN) và silicon Carbide (SiC), đang thu hút được sự chú ý nhờ các đặc tính điện vượt trội của chúng, trong đó các tấm bán dẫn SiC và GaN được sử dụng rộng rãi trong các thiết bị điện tử công suất EV và thiết bị truyền thông tần số cao chỉ số trên:1 chỉ số trên:4.
Phạm vi ứng dụng của tấm wafer tròn tiếp tục mở rộng trên nhiều lĩnh vực công nghệ cao khác nhau. Trong lĩnh vực AI và HPC, nhu cầu về chip hiệu suất cao tăng vọt đã thúc đẩy mức tiêu thụ tấm wafer cấp AI 300mm tăng mạnh, khiến các nhà máy đúc lớn như TSMC tăng chi tiêu vốn năm 2026 lên 52-56 tỷ USD để mở rộng năng lực sản xuất tiên tiến, trực tiếp thúc đẩy nhu cầu wafer. Trong ngành công nghiệp xe điện, tấm wafer SiC ngày càng được sử dụng nhiều trong các hệ thống quản lý pin và bộ chuyển đổi năng lượng nhờ tính dẫn nhiệt cao và điện trở cao, trong khi tấm wafer GaN được ứng dụng trong các thiết bị sạc nhanh và thiết bị điện tử ô tô chỉ số trên:2 chỉ số trên:3.
Thị trường wafer tròn toàn cầu có bối cảnh cạnh tranh cao do một số người chơi chủ chốt thống trị. Các nhà sản xuất quốc tế như GlobalWafers, SUMCO và SK Siltron dẫn đầu thị trường với khả năng R&D tiên tiến và năng lực sản xuất quy mô lớn. GlobalWafers đã bắt đầu giai đoạn thứ hai của quá trình mở rộng nhà máy sản xuất tấm bán dẫn 300mm ở Sherman, Texas vào tháng 1 năm 2026, như một phần trong kế hoạch tổng đầu tư 7,5 tỷ USD. SUMCO đã công bố kế hoạch chấm dứt sản xuất tấm wafer 200mm tại nhà máy Miyazaki vào cuối năm 2026 để tập trung vào các tấm wafer cấp AI 300mm cao cấp. Trong khi đó, các nhà sản xuất trong khu vực, đặc biệt là ở Trung Quốc, đang tăng cường thay thế trong nước bằng việc đầu tư vào sản xuất tấm bán dẫn 300mm để giảm sự phụ thuộc vào hàng nhập khẩu.
Các yếu tố địa chính trị đang định hình lại chuỗi cung ứng wafer tròn toàn cầu, với việc các chính phủ trên toàn thế giới đưa ra các sáng kiến xây dựng hệ sinh thái bán dẫn trong nước. Đạo luật CHIPS của Hoa Kỳ, Đạo luật CHIPS của EU, ISM 2.0 của Ấn Độ và trợ cấp METI của Nhật Bản đang thúc đẩy đầu tư vào năng lực sản xuất wafer địa phương, nhằm đảm bảo khả năng phục hồi của chuỗi cung ứng. FMI dự đoán rằng công suất sản xuất tấm wafer 300mm có trụ sở tại Hoa Kỳ sẽ tăng từ mức dưới 5% sản lượng toàn cầu vào năm 2024 lên 12-15% vào năm 2030, được hỗ trợ bởi các ưu đãi chính sách chỉ số trên:2.
Bất chấp đà tăng trưởng tích cực, ngành công nghiệp wafer tròn phải đối mặt với một số thách thức, bao gồm nguồn cung wafer 300mm tiên tiến bị hạn chế, chi phí nguyên liệu thô tăng và các rào cản kỹ thuật nghiêm ngặt. Việc mở rộng quy mô của các nút quy trình loại 2nm và việc mở rộng công suất đóng gói tiên tiến đã tạo ra sự thiếu hụt nguồn cung cơ cấu ở các tấm bán dẫn cao cấp, trong khi sự biến động về giá silicon và các loại khí đặc biệt đã làm tăng chi phí sản xuất cho các nhà sản xuất. Ngoài ra, mức đầu tư R&D cao cần thiết cho các tấm bán dẫn và chất bán dẫn phức hợp có độ tinh khiết cực cao vẫn là rào cản đối với những người mới tham gia.
Trong thời gian còn lại của năm 2026, ngành công nghiệp wafer tròn toàn cầu dự kiến sẽ duy trì quỹ đạo tăng trưởng. Sự tích hợp sâu sắc của AI và sản xuất chất bán dẫn, sự mở rộng liên tục của thị trường xe điện và 5G cũng như việc thúc đẩy đa dạng hóa chuỗi cung ứng sẽ thúc đẩy nhu cầu bền vững. Những người trong ngành gợi ý rằng các nhà sản xuất nên tập trung vào việc mở rộng công suất 300mm, thúc đẩy công nghệ bán dẫn phức hợp và tăng cường hợp tác chuỗi cung ứng khu vực để giải quyết sự mất cân bằng cung cầu và nâng cao khả năng cạnh tranh cốt lõi, thúc đẩy sự phát triển chất lượng cao của ngành công nghiệp wafer tròn toàn cầu. Các thành phần quang học, Prism, ZBK
ALIGHT-PHOTONICS