Dữ liệu và báo cáo mới nhất của ngành cho thấy thị trường wafer tròn toàn cầu dự kiến sẽ đạt 206,9 tỷ USD vào năm 2026 và dự kiến sẽ tăng trưởng với tốc độ tăng trưởng kép hàng năm (CAGR) từ 8,1% lên 417,1 tỷ USD vào năm 2035. Về mặt khu vực, khu vực Châu Á - Thái Bình Dương thống trị thị trường với 60% thị phần, trong đó riêng Trung Quốc đóng góp 41% thị trường Châu Á - Thái Bình Dương, được hỗ trợ bởi hệ sinh thái sản xuất chất bán dẫn và PV mạnh mẽ. Bắc Mỹ và Châu Âu lần lượt chiếm 18% và 14% thị trường toàn cầu, do nhu cầu cao về chất bán dẫn tiên tiến trong AI và điện toán hiệu năng cao. Sự tăng trưởng của thị trường chủ yếu được thúc đẩy bởi nhu cầu ngày càng tăng đối với tấm wafer 300mm trong quy trình bán dẫn tiên tiến, sự mở rộng nhanh chóng của việc lắp đặt PV và sự phục hồi của các ứng dụng bán dẫn nút trưởng thành.
Đổi mới công nghệ đã trở thành khả năng cạnh tranh cốt lõi của ngành công nghiệp wafer tròn, với việc tối ưu hóa quy trình, nâng cấp kích thước và cải thiện hiệu quả là hướng phát triển chính. Các doanh nghiệp hàng đầu đang tăng tốc lặp lại các công nghệ cốt lõi để đáp ứng các yêu cầu nghiêm ngặt của các ứng dụng tiên tiến. Ví dụ, Siltronic AG, công ty hàng đầu thế giới về các giải pháp tấm bán dẫn công nghệ cao, đã tối ưu hóa quy trình sản xuất silicon siêu tinh khiết, giảm mật độ khuyết tật và cải thiện độ phẳng của tấm bán dẫn, điều này rất quan trọng để hỗ trợ các quy trình bán dẫn dưới 3nm. Trong khi đó, LIDROTEC và TRUMPF đã cùng nhau phát triển một quy trình cắt laser cải tiến, giúp cắt tấm bán dẫn nhanh hơn ba lần so với các phương pháp cưa thông thường trong khi vẫn duy trì chất lượng lưỡi cắt cao, cải thiện đáng kể hiệu quả sản xuất và giảm chi phí vận hành.
Việc đa dạng hóa các loại sản phẩm và thông số kỹ thuật đang thích ứng với nhu cầu thị trường được phân khúc. Tấm wafer hình tròn chủ yếu được phân loại theo đường kính, bao gồm 150mm, 200mm và 300mm, trong đó tấm wafer 300mm chiếm hơn 70% công suất sản xuất chip tiên tiến trên toàn cầu. Trong lĩnh vực bán dẫn, các tấm bán dẫn epiticular cho chip logic và các tấm bán dẫn đánh bóng cho bộ nhớ băng thông cao (HBM) đang có nhu cầu mạnh mẽ do các ứng dụng AI thúc đẩy, trong khi ở lĩnh vực PV, các tấm bán dẫn đơn tinh thể loại N đã trở thành xu hướng chủ đạo, chiếm 97% thị phần vào năm 2025. Độ mỏng của tấm bán dẫn cũng đang được tối ưu hóa, với các tấm bán dẫn loại N dành cho pin dị thể có độ dày trung bình là 110μm, cân bằng giữa chi phí và hiệu suất.
Nhu cầu thị trường đang cho thấy xu hướng phát triển gồm hai hướng: các nút nâng cao và các ứng dụng trưởng thành. Một mặt, các khoản đầu tư vào trung tâm dữ liệu và AI tổng hợp đang thúc đẩy nhu cầu mạnh mẽ về tấm wafer 300mm trong các ứng dụng HBM và logic tiên tiến, trong đó các quy trình dưới 3nm tiếp tục thâm nhập. Mặt khác, các ứng dụng nút trưởng thành như điện tử ô tô, điều khiển công nghiệp và điện tử tiêu dùng đang dần ổn định, với mức tồn kho trở lại bình thường sau những điều chỉnh mở rộng. Ngoài ra, ngành công nghiệp PV, chiếm 87% thị trường tấm bán dẫn toàn cầu, đang thúc đẩy nhu cầu về tấm bán dẫn hình tròn kích thước lớn, với các tấm bán dẫn hình chữ nhật và 210mm đang nổi lên như những thông số kỹ thuật chính thống tiềm năng.
Mô hình thị trường toàn cầu được đặc trưng bởi sự cạnh tranh khốc liệt giữa các tập đoàn quốc tế khổng lồ và các doanh nghiệp hàng đầu khu vực. Các thương hiệu quốc tế như Siltronic, SUMCO và các nhà sản xuất wafer trực thuộc TSMC thống trị thị trường wafer bán dẫn cao cấp với công nghệ tiên tiến và khả năng cung cấp ổn định. Trong khi đó, các doanh nghiệp khu vực ở khu vực Châu Á - Thái Bình Dương, bao gồm Tongwei Co., Ltd. của Trung Quốc và TCL Zhonghuan, đang mở rộng thị phần của họ trong phân khúc tấm wafer PV và tấm bán dẫn từ trung đến thấp thông qua lợi thế về chi phí và dịch vụ địa phương hóa. Các doanh nghiệp này đã tận dụng hệ sinh thái công nghiệp địa phương để tối ưu hóa hiệu quả sản xuất và đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng về các giải pháp tùy chỉnh.
Những người trong ngành chỉ ra rằng ngành công nghiệp wafer tròn toàn cầu đang đối mặt với cả cơ hội và thách thức. Trong khi phát triển AI, PV và xe điện thúc đẩy tăng trưởng thị trường, những thách thức như chi phí R&D cao, rào cản kỹ thuật trong các quy trình tiên tiến và biến động của chuỗi cung ứng vẫn còn tồn tại. Trong tương lai, với sự tích hợp sâu của công nghệ laser, kiểm soát chất lượng dựa trên AI và sản xuất xanh, các tấm wafer tròn sẽ trở nên hiệu quả hơn, chất lượng cao hơn và thân thiện với môi trường hơn. Đối với các doanh nghiệp, việc tăng cường đầu tư R&D vào các quy trình tiên tiến, tăng cường hợp tác nghiên cứu công nghiệp-trường đại học và tối ưu hóa khả năng phục hồi của chuỗi cung ứng sẽ là chìa khóa để nắm bắt cơ hội thị trường và thúc đẩy sự phát triển chất lượng cao của ngành. Linh kiện quang học, Prism, ZBK
ALIGHT-PHOTONICS