Tokyo, ngày 13 tháng 4 năm 2026 – Khi ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu tiến tới các nút quy trình tiên tiến và sản xuất thông minh, các tấm wafer tròn được đánh bóng, vật liệu nền tảng cốt lõi để sản xuất chất bán dẫn, đang trải qua quá trình nâng cấp công nghệ và mở rộng thị trường nhanh chóng. Dữ liệu ngành từ Mordor Intelligence cho thấy khối lượng thị trường wafer đánh bóng nguyên chất toàn cầu dự kiến sẽ đạt 9,26 tỷ inch vuông vào năm 2026, với tốc độ tăng trưởng kép hàng năm (CAGR) là 4,88% từ năm 2026 đến năm 2031, do nhu cầu tăng vọt từ chip logic, thiết bị bộ nhớ và chất bán dẫn điện. Ngành công nghiệp này đang chứng kiến sự thay đổi theo hướng kích thước lớn hơn, độ tinh khiết cao hơn và mật độ khuyết tật thấp hơn, trong khi các công nghệ sản xuất xanh và thông minh đang định hình lại bối cảnh công nghiệp.
Các doanh nghiệp hàng đầu ở nước ngoài đã đạt được những bước đột phá đáng kể trong công nghệ bào phẳng, một quy trình quan trọng để đánh bóng các tấm wafer tròn. Canon Inc. gần đây đã công bố công nghệ phẳng thích ứng (IAP) dựa trên máy in phun đầu tiên trên thế giới, công nghệ này tận dụng chuyên môn của công ty về kỹ thuật in thạch bản in nano để đạt được khả năng làm mịn tấm bán dẫn cực kỳ chính xác. Không giống như các phương pháp đánh bóng cơ học hóa học truyền thống (CMP) bao gồm nhiều bước phức tạp, công nghệ IAP sử dụng hệ thống phun mực để phân phối vật liệu có thể xử lý bằng ánh sáng một cách chính xác theo địa hình bề mặt của tấm bán dẫn, sau đó ép một tấm kính phẳng để làm phẳng bề mặt. Quy trình cải tiến này có thể giảm sự bất thường về địa hình xuống còn 5 nm hoặc ít hơn trên các tấm bán dẫn có đường kính 300mm chỉ trong một quy trình dập duy nhất, tạo nền tảng vững chắc cho hoạt động sản xuất chất bán dẫn tiên tiến. Canon có kế hoạch thương mại hóa thiết bị tích hợp công nghệ IAP vào năm 2027, hướng tới sản xuất thiết bị logic và bộ nhớ.
Về việc mở rộng danh mục sản phẩm, Okmetic có trụ sở tại Phần Lan gần đây đã mở rộng các dịch vụ của mình bao gồm các tấm wafer đánh bóng 300mm và các tấm wafer epiticular 150–300mm thông qua mạng lưới đối tác đủ điều kiện, đồng thời tiếp tục sản xuất nội bộ các tấm silicon tiên tiến 150–200mm và tấm SOI liên kết. Mô hình sản xuất kết hợp này nâng cao tính linh hoạt của nguồn cung, cho phép Okmetic phục vụ các ứng dụng đa dạng như bộ nhớ, logic, nguồn và thiết bị RF, đồng thời duy trì sự hỗ trợ mạnh mẽ cho các thị trường cốt lõi của mình bao gồm MEMS và cảm biến. Công suất wafer đánh bóng 200mm mở rộng của công ty đã bắt đầu sản xuất số lượng lớn vào đầu năm 2026, phù hợp với xu hướng của ngành hướng tới khả năng phục hồi chuỗi cung ứng và đa nguồn cung ứng.
Các doanh nghiệp trong nước ở Trung Quốc đang đẩy nhanh quá trình nội địa hóa các tấm wafer tròn được đánh bóng cao cấp, được thúc đẩy bởi chiến lược tự lực bán dẫn của nước này. Các công ty lớn như Tập đoàn Công nghiệp Silicon Thượng Hải, Zhonghuan Semiconductor và Leon Micro đã tăng cường năng lực sản xuất tấm wafer đánh bóng 12 inch (300mm). Tính đến cuối năm 2025, công suất sản xuất tấm wafer đánh bóng 12 inch hàng tháng của Trung Quốc đạt 120 triệu chiếc và dự kiến sẽ vượt 150 triệu chiếc vào năm 2026. Những tấm wafer này được làm từ phôi silicon FZ, CZ hoặc MCZ thông qua quá trình cắt, mài và đánh bóng, đáp ứng các tiêu chuẩn cao nhất về độ phẳng và chất lượng bề mặt, đồng thời được phân loại thành loại pha tạp nhẹ và pha tạp nặng dựa trên nồng độ dopant. Tỷ lệ tự cung cấp tấm wafer đánh bóng 12 inch trong nước đã tăng từ dưới 5% vào năm 2021 lên 22,3% vào năm 2024, mặc dù vẫn còn khoảng cách về độ tinh khiết và mật độ khuyết tật của sản phẩm cao cấp so với các sản phẩm dẫn đầu quốc tế.
Những đổi mới trong vật liệu đánh bóng cũng đang thúc đẩy sự phát triển của ngành. Chempower Corp., một công ty vật liệu bán dẫn có trụ sở tại Hoa Kỳ, gần đây đã ra mắt Chakra, một công nghệ đánh bóng không mài mòn, thay thế các chất mài mòn truyền thống bằng các miếng đánh bóng chức năng và quy trình hóa học sạch hơn. Công nghệ này làm giảm hư hỏng bề mặt, tạo ra lớp hoàn thiện đồng đều hơn và cắt giảm nước thải, giải quyết các thách thức về mật độ khuyết tật trong sản xuất chất bán dẫn tiên tiến. Bằng cách tránh các vật liệu nguy hiểm như benzotriazole (BTA) và cho phép thu hồi nước thải và muối đồng hòa tan dễ dàng hơn, Chakra cũng tăng cường tính bền vững của ngành, phù hợp với các mục tiêu phát triển carbon thấp toàn cầu.
Cơ cấu nhu cầu thị trường đang phát triển cùng với việc mở rộng các ứng dụng hạ nguồn. Phân khúc wafer đánh bóng 300mm, chiếm 73,39% thị phần toàn cầu vào năm 2025, được dự đoán sẽ tăng trưởng với tốc độ CAGR 5,55% cho đến năm 2031, do các xưởng đúc chuyển sang công nghệ xử lý dưới 3nm và tăng cường đóng gói xuyên silicon (TSV). Tại Trung Quốc, quy mô thị trường tấm bán dẫn đánh bóng dự kiến sẽ vượt 20 tỷ nhân dân tệ vào năm 2026, với sản phẩm 12 inch chiếm khoảng 55% tổng nhu cầu. Khu vực Châu Á - Thái Bình Dương vẫn là thị trường lớn nhất và phát triển nhanh nhất, được thúc đẩy bởi cơ sở sản xuất theo hợp đồng mạnh mẽ.
Các chuyên gia trong ngành lưu ý rằng ngành công nghiệp wafer tròn được đánh bóng đang trong giai đoạn quan trọng của việc lặp lại công nghệ và tối ưu hóa chuỗi cung ứng. Mặc dù đã đạt được những tiến bộ đáng kể trong công nghệ sản xuất và đánh bóng tấm bán dẫn cỡ lớn, nhưng vẫn còn những thách thức, bao gồm sự phụ thuộc vào thiết bị đánh bóng cao cấp nhập khẩu và những thiếu sót trong vật liệu cốt lõi. Nhìn về phía trước, việc tích hợp các công nghệ mới nổi như AI và IoT sẽ cải thiện hơn nữa độ chính xác khi đánh bóng và hiệu quả sản xuất. Với việc đầu tư R&D liên tục và tăng cường hợp tác công nghiệp, ngành công nghiệp wafer tròn đánh bóng toàn cầu sẽ tiếp tục hỗ trợ sự phát triển của lĩnh vực bán dẫn, tạo điều kiện cho những đổi mới trong điện tử tiêu dùng, điện khí hóa ô tô và IoT công nghiệp.
ALIGHT-PHOTONICS