Các tấm wafer tròn được đánh bóng, đặc trưng bởi độ phẳng cực cao, độ tinh khiết và tính toàn vẹn của tinh thể, đóng vai trò là chất nền thiết yếu để sản xuất mạch tích hợp, chip bộ nhớ, thiết bị điện và MEMS. Quy trình sản xuất bao gồm các bước phức tạp bao gồm cắt, mài, khắc, làm sạch và đánh bóng cơ học hóa học (CMP), yêu cầu kiểm soát chặt chẽ mức độ tạp chất (xuống thang ppb) và khuyết tật bề mặt (dưới 0,1 lỗi/cm2). Hiện tại, thị trường bị thống trị bởi ba kích thước phổ biến: tấm wafer 8 inch (200mm), 12 inch (300mm) và nhỏ hơn 6 inch (150mm), với các sản phẩm 12 inch chiếm hơn 76% diện tích lô hàng toàn cầu do hiệu suất đầu ra chip cao hơn và chi phí cận biên thấp hơn.
Xu hướng chính đang định hình lại ngành là sự chuyển dịch chiến lược của các nhà sản xuất lớn sang sản xuất cao cấp trong bối cảnh thị trường điều chỉnh. Vào cuối tháng 3 năm 2026, gã khổng lồ sản xuất wafer Nhật Bản SUMCO thông báo rằng họ đã được chấp thuận hoãn xây dựng hai nhà máy sản xuất wafer silicon tiên tiến mới, thay vào đó chọn nâng cấp dây chuyền sản xuất hiện có để tập trung vào các sản phẩm cao cấp cho quy trình 2nm trở lên. Động thái này diễn ra khi thị trường bán dẫn chuyển từ giai đoạn mở rộng công suất chung sang tập trung vào công nghệ tiên tiến, với AI tổng quát thúc đẩy nhu cầu chưa từng có về các tấm wafer được đánh bóng chất lượng cao đáp ứng các yêu cầu kỹ thuật nghiêm ngặt, chẳng hạn như đánh bóng hai mặt cho các kết nối TSV (Through-Silicon Via).
Thị trường toàn cầu về tấm wafer tròn đánh bóng được dự đoán sẽ duy trì mức tăng trưởng ổn định, với dữ liệu cho thấy quy mô thị trường đạt khoảng 156 tỷ USD vào năm 2024 và dự kiến sẽ vượt 230 tỷ USD vào năm 2030, đạt tốc độ CAGR là 6,8%. Châu Á-Thái Bình Dương vẫn là thị trường khu vực thống trị, với Trung Quốc, Đài Loan, Hàn Quốc và Nhật Bản chiếm hơn 70% nhu cầu toàn cầu. Đặc biệt, Trung Quốc đã nổi lên như một động lực tăng trưởng quan trọng, tiêu thụ 38,5% sản lượng tấm silicon đánh bóng toàn cầu vào năm 2024, nhờ việc liên tục mở rộng công suất của các nhà máy địa phương như SMIC, Yangtze Memory Technologies và CXMT.
Đổi mới công nghệ và nội địa hóa là động lực kép cho sự phát triển của ngành. Tại Trung Quốc, các doanh nghiệp trong nước bao gồm Shanghai Silicon Industry Group, TCL Zhonghuan và Leon Micro đã tăng tốc R&D và sản xuất tấm wafer đánh bóng 12 inch, nâng tỷ lệ tự cung cấp từ dưới 5% vào năm 2021 lên 22,3% vào năm 2024. Trong khi đó, những đột phá về vật liệu mới đang mở ra những chân trời mới: vào tháng 4 năm 2026, một nhóm chung từ Đại học Công nghệ Quốc phòng Quốc gia và Viện Nghiên cứu Kim loại, Viện Hàn lâm Khoa học Trung Quốc, đã công bố sản xuất hàng loạt quy mô wafer đầu tiên trên thế giới về vật liệu bán dẫn hai chiều loại P hiệu suất cao WSi₂N₄, có thể làm giảm sự phụ thuộc vào kỹ thuật in thạch bản EUV và thúc đẩy nhu cầu về chất nền được đánh bóng chuyên dụng. Trên bình diện quốc tế, các nhà sản xuất hàng đầu đang tập trung vào việc tối ưu hóa quy trình CMP và phát triển các tấm wafer có độ tinh khiết cực cao (với mức tạp chất kim loại dưới 1×10¹⁰ nguyên tử/cm³) để đáp ứng nhu cầu về chip nhớ và logic tiên tiến.
Những người trong ngành lưu ý rằng tương lai của ngành công nghiệp wafer tròn đánh bóng sẽ tập trung vào ba hướng chính: nâng cấp quy mô lớn, phát triển vật liệu tiên tiến và nội địa hóa chuỗi cung ứng. Trong khi các tấm wafer 12 inch sẽ vẫn là xu hướng chủ đạo, nghiên cứu về các tấm wafer 18 inch (450 mm) đang được tăng tốc nhằm nâng cao hơn nữa hiệu quả sản xuất. Sự gia tăng của chất bán dẫn thế hệ thứ ba, chẳng hạn như SiC và GaN, cũng đang thúc đẩy tăng trưởng trong thị trường chất nền đánh bóng bán dẫn phức hợp, được dự đoán sẽ tăng trưởng với tốc độ CAGR là 25,6% từ năm 2024 đến năm 2030, đạt 48,7 tỷ USD. Ngoài ra, việc tích hợp công nghệ IoT vào quy trình sản xuất cho phép giám sát chất lượng tấm wafer theo thời gian thực, giảm lỗi và nâng cao hiệu quả sản xuất.
Khi ngành công nghiệp bán dẫn bước vào kỷ nguyên mới của công nghệ lặp lại, các nhà sản xuất tấm bán dẫn tròn đánh bóng phải đối mặt với cả cơ hội và thách thức. Trong khi sự bùng nổ AI và động lực nội địa hóa mang lại động lực tăng trưởng mạnh mẽ, các vấn đề như sự phụ thuộc vào thiết bị cao, khoảng cách kỹ thuật trong các sản phẩm cao cấp và mất cân bằng cung cầu định kỳ vẫn là những mối quan tâm chính. Trong tương lai, việc tăng cường đầu tư vào R&D, tăng cường hợp tác công nghiệp và đẩy nhanh việc thay thế các thiết bị và vật liệu quan trọng trong nước sẽ rất quan trọng để ngành đạt được sự phát triển chất lượng cao và đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng của hệ sinh thái bán dẫn toàn cầu.
ALIGHT-PHOTONICS