Ngày 11 tháng 4 năm 2026 – Được thúc đẩy bởi nhu cầu bùng nổ về trí tuệ nhân tạo (AI), điện toán hiệu năng cao (HPC) và chất bán dẫn thế hệ thứ ba, thị trường wafer tròn được đánh bóng toàn cầu đang mở ra sự phục hồi mạnh mẽ và tăng trưởng ổn định. Theo các báo cáo và dữ liệu mới nhất của ngành từ SEMI, khu vực vận chuyển tấm wafer silicon đánh bóng toàn cầu dự kiến sẽ đạt 132 tỷ inch vuông vào năm 2026, với mức tăng trưởng 3,1% so với cùng kỳ năm ngoái và quy mô thị trường dự kiến sẽ tăng trở lại lên 138 tỷ USD, đảo ngược xu hướng giảm vào năm 2023 và 2024. Là chất nền cốt lõi cho sản xuất chip, các tấm wafer tròn được đánh bóng đã trở thành động lực chính cho sự phục hồi của ngành bán dẫn toàn cầu, cùng với những đổi mới công nghệ. liên tục vượt qua các nút thắt của ngành.
Những người trong ngành chỉ ra rằng sự phát triển nhanh chóng của AI và HPC đã trở thành động lực chính cho sự phát triển của thị trường wafer tròn được đánh bóng. Nhu cầu về bộ nhớ băng thông cao (HBM) và các thiết bị logic tiên tiến tăng vọt đã thúc đẩy đáng kể nhu cầu về các tấm wafer đánh bóng kích thước lớn, đặc biệt là các sản phẩm 12 inch. Người ta ước tính rằng lô hàng tấm wafer đánh bóng 12 inch hàng tháng sẽ đạt 848 triệu chiếc vào năm 2026, tăng khoảng 16% so với cùng kỳ năm ngoái, chiếm hơn 80% tổng diện tích vận chuyển tấm wafer silicon toàn cầu. Trong khi đó, sự phục hồi ổn định của lĩnh vực ô tô và điện tử công nghiệp cũng thúc đẩy nhu cầu ổn định về tấm wafer đánh bóng 8 inch, dự kiến sẽ tăng 30% vào năm 2026.
Đổi mới công nghệ đã trở thành năng lực cạnh tranh cốt lõi trong ngành công nghiệp tấm wafer tròn được đánh bóng, với những đột phá nổi lên trong quy trình và thiết bị đánh bóng siêu chính xác. Một nhóm nghiên cứu từ Đại học Soochow đã phát triển thiết bị đánh bóng cơ điện hóa (ECMP) đầu tiên trên thế giới, tích hợp điện trường vào các quy trình làm phẳng cơ học hóa học truyền thống (CMP), đạt được khả năng đánh bóng các tấm bán dẫn không bị hư hỏng, có độ chính xác cao và hiệu quả cao. Công nghệ này giúp giảm độ nhám bề mặt của vật liệu bán dẫn thế hệ thứ ba xuống dưới 0,22nm, tăng hiệu suất đánh bóng lên gấp 5 lần so với các công nghệ CMP hiện có và cắt giảm hơn 70% chi phí dung dịch đánh bóng. Ngoài ra, một nhóm từ Đại học Huaqiao đã phát triển một bánh xe đánh bóng bằng nhựa composite cứng mềm, tích hợp mài và đánh bóng wafer, giúp rút ngắn thời gian xử lý tổng thể xuống còn 8-15 phút và tăng hiệu suất lên khoảng 10%.
Guo Jianyue, cựu tổng giám đốc của Zhongxin Wafer cho biết: “Tấm wafer hình tròn được đánh bóng là nền tảng của sản xuất chip và độ phẳng bề mặt, độ sạch và khả năng kiểm soát khuyết tật của nó trực tiếp quyết định hiệu suất và độ tin cậy của chip”. “Với sự tiến bộ của các nút quy trình lên 7nm trở xuống, các yêu cầu đối với tấm wafer được đánh bóng ngày càng trở nên nghiêm ngặt hơn và ngành đang tập trung vào phát triển các sản phẩm siêu phẳng và không có khuyết tật (COP-free).” Ông nói thêm rằng khi AI và công nghệ lái xe tự động tiếp tục thâm nhập, nhu cầu về tấm wafer đánh bóng chất lượng cao sẽ duy trì đà tăng trưởng mạnh mẽ và thị trường dự kiến sẽ chuyển sang trạng thái mất cân bằng cung cầu vào năm 2026.
Về mặt phát triển khu vực, khu vực Châu Á - Thái Bình Dương đã trở thành thị trường cốt lõi toàn cầu cho các tấm wafer tròn được đánh bóng, được thúc đẩy bởi sự phát triển nhanh chóng của ngành sản xuất chất bán dẫn ở Trung Quốc, Hàn Quốc và Nhật Bản. Đặc biệt, Trung Quốc đang đẩy nhanh quá trình nội địa hóa các tấm wafer đánh bóng, với các doanh nghiệp trong nước như Changxin Memory, Yangtze Memory và Zhongxin Wafer liên tục mở rộng năng lực sản xuất và nâng cao chất lượng sản phẩm. Dự án wafer đánh bóng 12 inch của Zhongxin Wafer ở Lishui dự kiến sẽ đạt công suất hàng tháng là 300.000 chiếc vào năm 2026, thúc đẩy hơn nữa năng lực cung ứng trong nước. Trong khi đó, Bắc Mỹ và Châu Âu vẫn là những thị trường quan trọng với nhu cầu mạnh mẽ về tấm đánh bóng cao cấp dành cho chip xử lý tiên tiến, được hỗ trợ bởi các tiêu chuẩn chất lượng nghiêm ngặt và chuỗi công nghiệp trưởng thành.
Ngành cũng đang chứng kiến sự thay đổi trong trọng tâm phát triển theo hướng bảo vệ môi trường và kiểm soát chi phí. Các quy trình CMP truyền thống phải đối mặt với các vấn đề như tiêu thụ nhiều chất lỏng đánh bóng và ô nhiễm kim loại nặng, khiến các nhà sản xuất phải phát triển các công nghệ đánh bóng thân thiện với môi trường. Công nghệ ECMP do nhóm Đại học Soochow phát triển giúp tăng khả năng sử dụng chất mài mòn lên 32%, giảm đáng kể ô nhiễm môi trường và chi phí sản xuất. Ngoài ra, bánh xe đánh bóng bằng nhựa composite cứng mềm do Đại học Huaqiao phát triển có thể thay thế trực tiếp các vật tư tiêu hao hiện có mà không cần đầu tư thêm thiết bị, giúp doanh nghiệp giảm chi phí chuyển đổi thiết bị.
Trong tương lai, với sự thâm nhập liên tục của công nghệ 5G, điện toán biên và AI, nhu cầu về tấm wafer tròn được đánh bóng sẽ tiếp tục tăng. SEMI dự đoán rằng khu vực vận chuyển tấm wafer silicon toàn cầu sẽ đạt mức cao kỷ lục 154,85 tỷ inch vuông vào năm 2028, do nhu cầu ổn định đối với các sản phẩm liên quan đến AI. Các chuyên gia trong ngành tin rằng tương lai của tấm wafer tròn được đánh bóng nằm ở sự tích hợp của công nghệ đánh bóng composite đa lĩnh vực và phát triển các sản phẩm tùy chỉnh cho các tình huống ứng dụng khác nhau, điều này sẽ tiếp tục hỗ trợ sự đổi mới và phát triển của ngành bán dẫn toàn cầu.
ALIGHT-PHOTONICS