BẮC KINH, ngày 10 tháng 4 năm 2026 -- Thị trường tấm wafer vuông được đánh bóng toàn cầu đang chứng kiến sự tăng trưởng mạnh mẽ vào năm 2026, được thúc đẩy bởi nhu cầu ngày càng tăng về chất bán dẫn tiên tiến, sự mở rộng nhanh chóng của điện toán AI và những đột phá công nghệ liên tục trong quy trình đánh bóng, trong đó tấm wafer vuông được đánh bóng có độ chính xác cao trở thành thành phần cốt lõi trong thiết bị điện tử hiện đại, đồng thời phải vật lộn với khoảng cách nguồn cung đáng kể và chi phí sản xuất tăng cao, theo các báo cáo mới nhất của ngành và thống kê thương mại chất bán dẫn.
Thị trường wafer vuông đánh bóng toàn cầu được dự đoán sẽ duy trì đà tăng trưởng mạnh mẽ trong thập kỷ tới. Dữ liệu từ HengCe Consulting cho thấy quy mô thị trường wafer đánh bóng bán dẫn toàn cầu đạt khoảng 104,4 tỷ USD vào năm 2024 và dự kiến sẽ tăng trưởng với tốc độ tăng trưởng kép hàng năm (CAGR) là 6,7% từ năm 2025 đến năm 2031, đạt 173,3 tỷ USD vào năm 2031. trong chip AI, chất bán dẫn điện và thiết bị quang điện tử. IDC dự đoán rằng thị trường đúc wafer rộng hơn, vốn phụ thuộc nhiều vào các tấm wafer được đánh bóng, sẽ vượt quá 3600 tỷ USD vào năm 2026, tăng 17% so với cùng kỳ năm ngoái, điều này càng thúc đẩy nhu cầu về các tấm wafer vuông được đánh bóng.
Động lực cung và cầu trên thị trường cho thấy sự mất cân bằng rõ ràng, trong đó các tấm wafer vuông đánh bóng cao cấp đang phải đối mặt với tình trạng thiếu hụt trầm trọng. Theo dữ liệu của ngành, nhu cầu toàn cầu về tấm wafer đánh bóng tiên tiến 12 inch, bao gồm cả các biến thể hình vuông, vượt quá 10 triệu chiếc mỗi tháng vào năm 2026, trong khi nguồn cung thực tế toàn cầu chỉ khoảng 7,5 triệu chiếc mỗi tháng, dẫn đến chênh lệch nguồn cung xấp xỉ 25%. Tại Trung Quốc, nhu cầu nội địa đối với tấm wafer đánh bóng 12 inch là khoảng 3,6 triệu chiếc mỗi tháng, trong đó nguồn cung trong nước chỉ chiếm 25%, để lại khoảng cách 75% và khoảng cách đối với tấm wafer vuông đánh bóng tiên tiến vượt quá 85%. Giá đã tăng tương ứng: từ tháng 4 năm 2025 đến tháng 4 năm 2026, giá tấm wafer đánh bóng tiên tiến 12 inch đã tăng từ 60% đến 80%, trong khi tấm wafer đánh bóng 8 inch đã tăng từ 30% đến 40%.
Đổi mới công nghệ đang định hình lại ngành công nghiệp bánh wafer vuông được đánh bóng, với độ chính xác ở cấp độ nguyên tử đang trở thành tiêu chuẩn mới. Các chính phủ và doanh nghiệp trên toàn thế giới đang đầu tư mạnh vào các công nghệ đánh bóng tiên tiến: "Kế hoạch hành động phát triển và đổi mới sản xuất cấp độ nguyên tử (2026-2028)" của Bắc Kinh hỗ trợ phát triển công nghệ đánh bóng được hỗ trợ bằng plasma, gia công phát xạ đàn hồi và các công nghệ khác, nhằm đạt được độ phẳng bề mặt ở cấp độ nguyên tử và tốc độ loại bỏ ở cấp độ angstrom đối với các tấm silicon, đáp ứng nhu cầu của các quy trình đầu cuối bán dẫn tiên tiến. Công nghệ Heteroepiticular cũng đã trở thành phương pháp cốt lõi để giảm chi phí sản xuất, đặc biệt là để tối ưu hóa cấu trúc bóng bán dẫn có độ linh động điện tử cao (HEMT) cho các ứng dụng tần số cao, chủ yếu dựa vào các tấm wafer vuông được đánh bóng có độ chính xác cao.
Các bên tham gia thị trường chính đang tăng tốc mở rộng công suất và đột phá về công nghệ để giải quyết khoảng trống về nguồn cung. Các nhà sản xuất hàng đầu của Trung Quốc như Shanghai Silicon Industry, Lion Microelectronics và Zhonghuan Semiconductor đang tăng cường sản xuất: Shanghai Silicon Industry có kế hoạch tăng công suất hàng tháng các tấm wafer đánh bóng 12 inch từ 600.000 chiếc lên 800.000 chiếc vào cuối năm 2026, tập trung vào sản xuất tấm wafer vuông. Các gã khổng lồ quốc tế bao gồm Shin-Etsu và SUMCO cũng đang mở rộng dây chuyền sản xuất của họ, nhưng chu kỳ xây dựng và kiểm tra kéo dài (24 tháng mở rộng cộng với 12 tháng kiểm tra) có nghĩa là khoảng cách về nguồn cung dự kiến sẽ kéo dài cho đến năm 2028. Ngoài ra, 41% nhà sản xuất đang áp dụng vật liệu tiên tiến và thiết kế tiết kiệm năng lượng để cải thiện độ bền và hiệu suất của tấm wafer vuông đánh bóng.
Hiệu suất thị trường khu vực cho thấy sự khác biệt rõ ràng. Bắc Mỹ và Châu Á-Thái Bình Dương là những thị trường tiêu dùng hàng đầu, chiếm 65% nhu cầu bánh wafer vuông được đánh bóng toàn cầu. Bắc Mỹ, được thúc đẩy bởi những gã khổng lồ về AI và điện toán đám mây, có nhu cầu mạnh mẽ về tấm wafer vuông được đánh bóng cao cấp cho chip xử lý tiên tiến, trong khi Châu Á-Thái Bình Dương, dẫn đầu bởi Trung Quốc, Hàn Quốc và Nhật Bản, vừa là nhà tiêu dùng vừa là nhà sản xuất lớn, với nhu cầu nội địa về chất bán dẫn tăng trưởng nhanh chóng thúc đẩy việc mở rộng thị trường. Các thị trường mới nổi ở Mỹ Latinh và Đông Nam Á cũng đang cho thấy tiềm năng, được hỗ trợ bởi việc chuyển giao năng lực sản xuất chất bán dẫn từ trung cấp đến cấp thấp.
Mặc dù nhu cầu đang bùng nổ, ngành này vẫn phải đối mặt với một số thách thức đáng kể. Chi phí sản xuất cao là trở ngại lớn: xây dựng nhà máy sản xuất wafer đánh bóng 12 inch tiêu tốn hơn 25 tỷ USD, gấp gần 3 lần chi phí của một nhà máy thời kỳ 7nm, hạn chế khả năng gia nhập thị trường của các doanh nghiệp vừa và nhỏ. Các công nghệ và linh kiện cốt lõi, chẳng hạn như miếng đánh bóng và chất bôi trơn cao cấp, vẫn phụ thuộc nhiều vào nhập khẩu, với tỷ lệ nội địa hóa miếng đánh bóng chỉ ở mức 20% và chất hồ đánh bóng cao cấp ở mức 50% ở Trung Quốc, tạo ra những lỗ hổng trong chuỗi cung ứng. Ngoài ra, việc thiếu lao động có tay nghề cao trong lĩnh vực đánh bóng chính xác và kiểm tra chất lượng cũng cản trở sự phát triển của ngành.
Các nhà phân tích ngành dự đoán rằng vào năm 2026 trở đi, thị trường tấm wafer vuông đánh bóng toàn cầu sẽ được thúc đẩy bởi ba xu hướng chính: nhu cầu ngày càng tăng đối với tấm wafer quy trình tiên tiến, đột phá công nghệ trong đánh bóng cấp độ nguyên tử và tăng tốc thay thế trong nước. Các doanh nghiệp tập trung vào R&D công nghệ cốt lõi, mở rộng năng lực và tối ưu hóa chuỗi cung ứng sẽ có được lợi thế cạnh tranh. Với sự phát triển không ngừng của các ngành công nghiệp AI, 5G và xe điện, nhu cầu về các tấm wafer vuông được đánh bóng có độ chính xác cao dự kiến sẽ vẫn mạnh và khoảng cách cung cấp có thể dần thu hẹp khi các dây chuyền sản xuất mới đi vào hoạt động trong 2 đến 3 năm tới.