Ngày 22 tháng 6 năm 2026 | SAN JOSE, Hoa Kỳ - Được thúc đẩy bởi nhu cầu bùng nổ về chip AI, thiết bị điện toán hiệu suất cao và chất bán dẫn ô tô, thị trường wafer silicon bán dẫn toàn cầu duy trì đà tăng mạnh trong quý đầu tiên của năm 2026. Theo báo cáo hàng quý mới nhất do SEMI Silicon Manufacturing Group công bố, các lô hàng wafer silicon toàn cầu đạt 3,275 triệu inch vuông trong quý 1 năm 2026, tăng 13,1% so với cùng kỳ năm ngoái, phản ánh nhu cầu hạ nguồn mạnh mẽ trên toàn bộ chuỗi sản xuất chip.
Tình trạng thiếu nguồn cung liên tục thúc đẩy các nhà cung cấp wafer toàn cầu tăng giá sản phẩm lần thứ hai trong năm nay. Các nhà sản xuất tấm wafer hàng đầu bao gồm Shin-Etsu Chemical, SUMCO và GlobalWafers đã tăng giá tích lũy của các tấm wafer silicon 12 inch phổ thông lên hơn 15% kể từ đầu năm 2026. Các tấm wafer được tùy chỉnh cho chip AI và HPC có mức tăng giá cao hơn từ 18% đến 22%, do các xưởng đúc ưu tiên các đơn đặt hàng wafer nút nâng cao để hỗ trợ sản xuất hàng loạt bộ xử lý AI thế hệ tiếp theo.
Cả thị trường wafer tiên tiến và trưởng thành đều phải đối mặt với nguồn cung khan hiếm trên toàn cầu. Các tấm bán dẫn 12 inch dành cho các quy trình chip tiên tiến vẫn được đặt kín chỗ nhờ các đơn đặt hàng dài hạn từ các xưởng đúc hàng đầu. Trong khi đó, tấm wafer 8 inch dành cho các quy trình sản xuất hoàn thiện vẫn đang thiếu nguồn cung, do các đơn đặt hàng ổn định từ chất bán dẫn điện, cảm biến và chip analog được sử dụng rộng rãi trong các phương tiện sử dụng năng lượng mới và thiết bị điện tử công nghiệp.
Về mặt đổi mới công nghệ, tấm silicon vuông nổi lên như một điểm nóng phát triển ngành mới. GlobalWafers đã triển khai xác minh khách hàng đối với tấm wafer vuông 12 inch và lên kế hoạch sản xuất hàng loạt chính thức vào quý 4 năm 2026. So với tấm wafer tròn truyền thống, tấm wafer vuông có thể giảm lãng phí nguyên liệu thô và nâng cao hiệu quả sản xuất chip, mang đến các giải pháp tối ưu hóa mới cho các nhà sản xuất chip để cắt giảm chi phí sản xuất.
Các tấm bán dẫn thế hệ thứ ba, được đại diện bởi cacbua silic (SiC), cũng đạt được mức tăng trưởng thị trường nhanh chóng. Sự thâm nhập nhanh chóng của xe điện làm tăng nhu cầu về tấm wafer SiC công suất cao. Nhiều nhà sản xuất vật liệu mở rộng năng lực sản xuất SiC để giảm bớt khoảng trống thị trường, trong khi các quy trình sản xuất được tối ưu hóa dần dần hạ thấp chi phí sản xuất tổng thể của các tấm bán dẫn có dải rộng.
Tuy nhiên, ngành công nghiệp wafer toàn cầu vẫn phải đối mặt với nhiều rủi ro. Chi phí nguyên liệu thô polysilicon có độ tinh khiết cao tăng cao, các quy tắc thương mại bán dẫn toàn cầu thắt chặt và yêu cầu đầu tư vốn khổng lồ cho dây chuyền sản xuất wafer tiên tiến đã làm chậm tiến độ mở rộng công suất. Hầu hết các nhà máy sản xuất tấm bán dẫn mới được xây dựng không thể giải phóng hết công suất sản xuất cho đến năm 2027.
Các nhà phân tích trong ngành dự báo rằng nhu cầu phần cứng AI mạnh mẽ sẽ tiếp tục hỗ trợ thị trường wafer trong nửa cuối năm 2026. Toàn bộ ngành sẽ tập trung vào cả việc mở rộng công suất và đổi mới công nghệ, đồng thời công nghệ wafer vuông cũng như các tấm wafer SiC hiệu suất cao sẽ trở thành hướng cạnh tranh chính cho các nhà cung cấp hàng đầu trong hai năm tới. Các thành phần quang học, Prism, wafer, ZBK
ALIGHT-PHOTONICS