Những đột phá về wafer tròn toàn cầu Nâng cấp chuỗi cung ứng chất bán dẫn nhiên liệu vào năm 2026
2026,06,09
Ngày 9 tháng 6 năm 2026 – HANGZHOU – Ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu đang chứng kiến sự thay đổi then chốt trong công nghệ wafer tròn (wafer tròn), khi các công ty hàng đầu phát triển các giải pháp kích thước lớn, độ tinh khiết cao và băng thông rộng để đáp ứng nhu cầu đang bùng nổ về chip AI, xe điện (EV) và thiết bị điện tử công nghiệp. Động lực này đang định hình lại chuỗi cung ứng, thúc đẩy hiệu quả chi phí và đẩy nhanh sự thay thế trong nước trên các thị trường trọng điểm. Tấm wafer tròn SiC & GaN 300mm được đưa vào sản xuất hàng loạt
Trong một bước phát triển mang tính bước ngoặt, Wolfspeed, công ty hàng đầu thế giới về công nghệ cacbua silic (SiC), đã công bố tấm wafer tròn SiC đơn tinh thể 300mm (12 inch) có thể sản xuất hàng loạt đầu tiên trên thế giới vào đầu năm 2026. Đường kính lớn hơn giúp tăng hiệu suất chip lên hơn 40% so với các tấm wafer 200mm truyền thống, giảm đáng kể chi phí trên mỗi đơn vị cho các thiết bị công suất cao được sử dụng trong trung tâm dữ liệu AI, hệ truyền động EV và hệ thống năng lượng tái tạo.
Tiến bộ song song trong công nghệ gallium nitride (GaN) đã xuất hiện từ Toyota Gosei, công ty đã phát triển thành công tấm bán dẫn tròn đơn tinh thể GaN 8 inch (200 mm) cho bóng bán dẫn thẳng đứng. Sự đổi mới này cho phép các thiết bị năng lượng mật độ cao hơn sử dụng cơ sở hạ tầng 5G và hệ thống sạc nhanh, giải quyết những thách thức lâu dài trong việc sản xuất các tấm wafer GaN có đường kính lớn hơn 4 inch.
Xu hướng mở rộng nguồn cung cấp wafer silicon và xu hướng giá cả
Các nhà sản xuất tấm bán dẫn silicon toàn cầu đang tăng cường công suất 300mm để đáp ứng nhu cầu do AI thúc đẩy. GlobalWafers, nhà cung cấp chính, đã tăng khoản đầu tư tại Hoa Kỳ lên **7,5 tỷ USD** để ra mắt nhà máy 300mm mới ở Texas—nhà máy đầu tiên của Mỹ sau 20 năm—được hỗ trợ bởi 406 triệu USD từ nguồn tài trợ của Đạo luật CHIPS. Cơ sở này đặt mục tiêu tạo ra hơn 600 việc làm vào năm 2028, tăng cường khả năng phục hồi của chuỗi cung ứng phương Tây.
Động lực thị trường thay đổi trong quý 2 năm 2026 khi các nhà cung cấp lớn công bố
tăng giá 5–8% đối với tấm silicon 300mm, với lý do công suất eo hẹp, chi phí nguyên liệu thô tăng và nhu cầu mạnh mẽ từ các xưởng đúc nút tiên tiến. Tấm wafer cao cấp dành cho các ứng dụng AI và ô tô thậm chí còn có mức tăng mạnh hơn (18–22%), phản ánh tình trạng thiếu hụt nguồn cung dự kiến sẽ kéo dài đến năm 2027.
Mục tiêu nội địa hóa 70% của Trung Quốc định hình lại cảnh quan toàn cầu
Trung Quốc đã đặt mục tiêu táo bạo là đạt được
70% nguồn cung tấm silicon tròn 12 inch trong nước vào cuối năm 2026 , tăng từ 28% vào năm 2025. Nỗ lực này nhằm giảm sự phụ thuộc vào các nhà cung cấp Nhật Bản (Shin-Etsu, SUMCO) và Đài Loan, hiện kiểm soát hơn 60% công suất toàn cầu. Các công ty trong nước như Shanghai Simgui và JCET Group đang tăng tốc các nhà máy 300mm, được hỗ trợ bởi các khoản trợ cấp của chính phủ và quan hệ đối tác với các nhà thiết kế chip.
Động lực nội địa hóa diễn ra trong bối cảnh căng thẳng về chuỗi cung ứng toàn cầu, sau các hạn chế đối với xuất khẩu thiết bị bán dẫn của Hà Lan và “quy tắc thâm nhập 50%” của Hoa Kỳ hạn chế khả năng tiếp cận của Trung Quốc với các vật liệu tiên tiến. Do đó, thị phần sản xuất tấm wafer toàn cầu của Trung Quốc dự kiến sẽ tăng lên
32% vào năm 2026 , tốc độ tăng trưởng nhanh nhất trên toàn thế giới.
Triển vọng tương lai: Kích thước lớn hơn & Hình dạng thay thế
Các nhà phân tích trong ngành dự đoán rằng 300mm sẽ trở thành xu hướng chủ đạo cho các ứng dụng cao cấp vào năm 2027, trong khi hoạt động R&D dành cho tấm wafer 450mm sẽ phát triển cho chip AI thế hệ tiếp theo. Đáng chú ý, Lam Research và Mitsubishi Materials đang khám phá các tấm hình vuông như một giải pháp thay thế cho các tấm bán dẫn tròn để đóng gói tiên tiến, mang lại hiệu suất sử dụng chip cao hơn 20–30% và giảm chất thải. Tuy nhiên, tấm bán dẫn tròn sẽ vẫn chiếm ưu thế trong hầu hết hoạt động sản xuất chất bán dẫn trong suốt thập kỷ này do khả năng tương thích của thiết bị và quy trình trưởng thành đã được thiết lập.
Là nền tảng của tất cả các thiết bị bán dẫn, tấm bán dẫn tròn có vai trò quan trọng đối với khả năng cạnh tranh công nghệ toàn cầu. Những đột phá năm 2026 về tấm bán dẫn cỡ lớn SiC/GaN, việc mở rộng nguồn cung silicon và nỗ lực nội địa hóa của Trung Quốc đang cùng nhau thúc đẩy một hệ sinh thái bán dẫn sáng tạo, hiệu quả và linh hoạt hơn trên toàn thế giới.
ALIGHT-PHOTONICS