Ngành công nghiệp tấm bán dẫn toàn cầu bước vào chu kỳ điều chỉnh cơ cấu quan trọng và tăng trưởng cao vào năm 2026, do nhu cầu bùng nổ về chip AI, điện toán hiệu năng cao (HPC) và bao bì bán dẫn tiên tiến. Theo báo cáo hàng quý mới nhất do Nhóm các nhà sản xuất Silicon của SEMI công bố, các lô hàng wafer silicon trên toàn thế giới đạt 3,275 triệu inch vuông trong quý đầu tiên của năm 2026, tăng 13,1% so với cùng kỳ năm ngoái, phản ánh nhu cầu thị trường mạnh mẽ trên toàn cầu chuỗi sản xuất chất bán dẫn.
Việc mở rộng cơ sở hạ tầng AI đã trở thành động cơ cốt lõi thúc đẩy sự tăng trưởng nhanh chóng của thị trường wafer. Việc triển khai bùng nổ các máy chủ AI, trung tâm dữ liệu và thiết bị điện tử tiêu dùng cao cấp đã gây ra tình trạng thiếu hụt liên tục các tấm silicon wafer 12 inch (300mm) có độ chính xác cao. Dữ liệu nghiên cứu thị trường cho thấy thị trường wafer silicon 300mm toàn cầu sẽ tăng trưởng ổn định từ 9,71 tỷ inch vuông vào năm 2026 lên 12,97 tỷ inch vuông vào năm 2031, với tốc độ tăng trưởng kép hàng năm là 5,96%. Các nhà sản xuất chip hàng đầu xác nhận rằng nhu cầu wafer liên quan đến AI đã tăng gần 11 lần từ năm 2022 đến năm 2026, vượt xa tốc độ tăng trưởng của nhu cầu chip tiêu dùng truyền thống.
Cơ cấu công suất tấm bán dẫn toàn cầu đang được cải tổ đáng kể vào năm 2026. Các nhà sản xuất chất bán dẫn lớn đang điều chỉnh chiến lược bố trí sản xuất của họ, loại bỏ dần các dây chuyền sản xuất tấm bán dẫn 8 inch lỗi thời, đồng thời đẩy nhanh việc mở rộng công suất tấm bán dẫn 12 inch tiên tiến trên quy mô lớn. Thống kê của ngành chỉ ra rằng công suất tấm wafer 12 inch mới hàng tháng trên toàn cầu sẽ vượt quá 2 triệu chiếc từ năm 2026 đến năm 2027, chiếm hơn 20% tổng công suất toàn cầu hiện tại. Việc mở rộng công suất quy mô lớn này tập trung vào việc hỗ trợ các quy trình tiên tiến từ 2nm đến 7nm và các quy trình hoàn thiện cao cấp dành cho chất bán dẫn điện, giảm bớt một cách hiệu quả tình trạng căng thẳng về nguồn cung dài hạn của các tấm bán dẫn có thông số kỹ thuật cao.
Công nghệ sản xuất wafer tiên tiến tiếp tục đạt được những bước đột phá lặp đi lặp lại. Ứng dụng thương mại quy mô lớn của công nghệ in thạch bản EUV High-NA đã cải thiện hơn nữa độ chính xác của việc tạo khuôn wafer, cung cấp hỗ trợ kỹ thuật cốt lõi cho việc sản xuất hàng loạt các wafer quy trình tiên tiến từ 2nm trở xuống. Ngoài ra, các công nghệ đóng gói ở cấp độ wafer tiên tiến như CoWoS đang phát triển nhanh chóng. Các doanh nghiệp hàng đầu có kế hoạch liên tục mở rộng năng lực sản xuất CoWoS, với tốc độ tăng trưởng kép hàng năm dự kiến vượt 80% từ năm 2022 đến năm 2027, hoàn toàn phù hợp với nhu cầu đóng gói cho chip AI và chip HPC hiệu suất cao.
Xét về các rãnh phân đoạn, cacbua silic (SiC) và các tấm bán dẫn thế hệ thứ ba khác mở ra khả năng thâm nhập thị trường nhanh chóng. Được thúc đẩy bởi việc nâng cấp các phương tiện sử dụng năng lượng mới, các ngành công nghiệp điều khiển công nghiệp và quang điện, nhu cầu thị trường về tấm wafer SiC 6 inch và 8 inch chất lượng cao tiếp tục tăng. Sự cạnh tranh trên thị trường đang dần trở nên gay gắt, với quy trình sản xuất được tối ưu hóa giúp giảm chi phí sản xuất một cách hiệu quả, thúc đẩy việc phổ biến các tấm bán dẫn băng thông rộng trong các thiết bị điện tử công suất cao cấp.
Mô hình chuỗi cung ứng toàn cầu cũng đang tăng tốc tối ưu hóa. Trong khi các nhà sản xuất hàng đầu quốc tế duy trì lợi thế công nghệ của họ trong lĩnh vực wafer cao cấp, các doanh nghiệp wafer trong khu vực đang liên tục cải thiện khả năng R&D độc lập và sản xuất hàng loạt, đẩy nhanh quá trình thay thế cục bộ các tấm bán dẫn. Ngành đang dần phá bỏ mô hình độc quyền lâu dài, hình thành bối cảnh cạnh tranh đa dạng về bố trí công suất đa vùng và đa cấp hóa sản phẩm.
Các nhà phân tích trong ngành chỉ ra rằng ngành công nghiệp bán dẫn wafer đã tạm biệt những biến động mang tính chu kỳ đơn giản và bước vào giai đoạn tăng trưởng cơ cấu mới vào năm 2026. Động lực kép của sản xuất cao cấp AI và nâng cấp sản phẩm điện tử truyền thống sẽ duy trì nhu cầu cứng nhắc lâu dài về các tấm bán dẫn có độ chính xác cao. Trong tương lai, đổi mới công nghệ trong xử lý tấm wafer siêu mỏng, chuẩn bị vật liệu có độ tinh khiết cao và kết hợp kỹ thuật in thạch bản tiên tiến sẽ trở thành trọng tâm cạnh tranh chính của ngành. Các doanh nghiệp có công nghệ cốt lõi độc lập, nguồn cung năng lực ổn định và khả năng dịch vụ tùy chỉnh theo từng kịch bản sẽ chiếm vị trí thống lĩnh trong cạnh tranh thị trường toàn cầu.
Linh kiện quang học, lăng kính, wafer, ZBK
ALIGHT-PHOTONICS