NGÀY 29 THÁNG 5 NĂM 2026 — Ngành công nghiệp tấm bán dẫn toàn cầu đang trải qua những thay đổi sâu sắc về cấu trúc vào năm 2026, do nhu cầu ngày càng tăng về tấm bán dẫn bộ nhớ băng thông cao (HBM) và chất nền silicon đặc biệt tạo ra khoảng trống cung cấp chưa từng có và thúc đẩy tái cơ cấu ngành. Theo báo cáo mới nhất của ngành SEMI, trong khi thị trường bán dẫn tổng thể sẵn sàng vượt 1 nghìn tỷ USD vào cuối năm nay, những hạn chế về nguồn cung wafer đã trở thành nút thắt chính hạn chế sản lượng của chip AI, chất bán dẫn ô tô và thiết bị bộ nhớ cao cấp.
Tấm wafer HBM đã nổi lên như một phân khúc chặt chẽ nhất trong toàn bộ chuỗi cung ứng tấm wafer vào năm 2026. Được thúc đẩy bởi khoản đầu tư tăng vọt vào cơ sở hạ tầng AI, nhu cầu toàn cầu về tấm bán dẫn hỗ trợ HBM đã tăng đột biến, dẫn đến thiếu hụt công suất ước tính 50% trên thị trường giữa năm nay. Không giống như các tấm bán dẫn logic và bộ nhớ thông thường, các chất nền tuân thủ HBM yêu cầu độ phẳng cực cao, độ ổn định nhiệt vượt trội và quy trình sản xuất chuyên biệt, chỉ một số ít nhà cung cấp toàn cầu có khả năng sản xuất hàng loạt. Sự thiếu hụt nguồn cung dai dẳng đã buộc các nhà thiết kế chip lớn phải điều chỉnh lộ trình sản phẩm và kéo dài chu kỳ phân phối chip máy chủ AI.
Việc phân phối công suất tấm bán dẫn toàn cầu đã chứng kiến sự thay đổi đáng kể trong khu vực trong suốt năm 2026. Thống kê của SEMI chỉ ra rằng công suất sản xuất tấm bán dẫn 300mm hàng tháng trên toàn thế giới sẽ đạt mức cao kỷ lục 9,6 triệu tấm bán dẫn vào cuối năm 2026. Hoa Kỳ đã đạt được mức mở rộng công suất đáng kể, với thị phần sản xuất tấm bán dẫn 12 inch trên toàn cầu tăng từ 0,2% vào năm 2022 lên gần 9% vào năm 2026, nhờ các khoản trợ cấp chính sách bền vững và bố trí sản xuất ở nước ngoài. Trong khi đó, các trung tâm sản xuất Đông Á tiếp tục thống trị thị trường toàn cầu, duy trì hơn 60% tổng công suất sản xuất wafer của thế giới.
Thị trường wafer đặc biệt cho các ứng dụng ô tô và công nghiệp tiếp tục duy trì đà tăng trưởng mạnh mẽ. Sau hai năm liên tiếp điều chỉnh thị trường, nhu cầu về tấm silicon 8 inch dùng trong các thiết bị điện, chip analog và chất bán dẫn cảm biến đã phục hồi hoàn toàn. GlobalWafers, một trong những nhà sản xuất tấm wafer silicon hàng đầu thế giới, đã xác nhận sẽ nạp hết công suất cho dây chuyền sản xuất 12 inch của mình vào giữa năm 2026, với các đơn đặt hàng dài hạn bao gồm cả nửa cuối năm. Các sản phẩm wafer cỡ nhỏ cũng chứng kiến nhu cầu phục hồi rõ rệt, chấm dứt chu kỳ xử lý hàng tồn kho kéo dài đến năm 2024 và 2025.
Các nhà sản xuất hàng đầu đang đẩy mạnh đổi mới công nghệ và tối ưu hóa năng lực để thích ứng với những thay đổi của thị trường. Ngoài sự lặp lại liên tục của các tấm bán dẫn logic tiên tiến 2nm và 3nm, ngành công nghiệp này đang ngày càng tập trung vào các quy trình sản xuất tấm bán dẫn tương thích với bao bì tiên tiến. Các xưởng đúc lớn đang mở rộng năng lực sản xuất tấm bán dẫn được thiết kế để tích hợp không đồng nhất, nhằm mục đích vượt qua những hạn chế về hiệu suất của thiết kế chip truyền thống. Sự thay đổi chiến lược này đã trở thành động lực tăng trưởng mới cho lĩnh vực sản xuất wafer trưởng thành.
Các tổ chức công nghiệp có triển vọng tích cực trong nửa cuối năm 2026 và 2027. Nhu cầu kép về sản xuất cao cấp AI và nâng cấp điện tử truyền thống sẽ duy trì chu kỳ thịnh vượng của ngành công nghiệp wafer. Mặc dù tình trạng thiếu công suất ngắn hạn và biến động chi phí nguyên vật liệu có thể gây áp lực hoạt động, nhưng những đột phá về công nghệ và xây dựng nhà máy mới quy mô lớn sẽ giảm bớt căng thẳng về nguồn cung một cách hiệu quả trong thời gian dài. Khi quá trình đa dạng hóa chuỗi cung ứng toàn cầu tiếp tục phát triển, ngành công nghiệp bán dẫn wafer sẽ mở ra một mô hình phát triển đa cực và cân bằng hơn trong hai năm tới. Các thành phần quang học, Prism, wafer, ZBK
ALIGHT-PHOTONICS