NGÀY 29 THÁNG 5 NĂM 2026 - Lĩnh vực wafer bán dẫn toàn cầu đã chính thức bắt đầu một chu kỳ tăng trưởng bền vững vào năm 2026, được đánh dấu bằng sự tăng giá mang tính cấu trúc trên các nút quy trình tiên tiến và trưởng thành, thắt chặt việc sử dụng công suất và đẩy nhanh quá trình tái cơ cấu chuỗi cung ứng toàn cầu. Được thúc đẩy bởi nhu cầu điện toán AI, mở rộng chất bán dẫn ô tô và phục hồi điện tử công nghiệp, ngành này dự kiến sẽ duy trì đà tăng trưởng mạnh mẽ cho đến năm 2027, theo hồ sơ theo dõi công nghiệp và dự báo thể chế mới nhất.
Các hãng đúc hàng đầu toàn cầu đã triển khai kế hoạch điều chỉnh giá theo từng giai đoạn vào nửa cuối năm 2026, gây ra làn sóng tăng giá lan rộng trong ngành. TSMC xác nhận rằng họ sẽ tăng báo giá cho các tấm bán dẫn quy trình 3nm cao cấp của mình lên tới 15% bắt đầu từ quý 3 năm 2026, do đơn đặt hàng quá lớn đối với chip tăng tốc AI và các sản phẩm điện toán hiệu năng cao. Nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới nắm giữ hơn 72% thị phần chế tạo tấm bán dẫn tiên tiến toàn cầu cho các quy trình dưới 7nm, thống trị việc cung cấp các tấm bán dẫn tiên tiến cho các thiết bị điện tử tiêu dùng hàng đầu và chip máy chủ AI.
Theo sự dẫn dắt của TSMC, United Microelectronics Corporation (UMC) đã công bố chiến lược tăng giá có chọn lọc cho các tấm bán dẫn quy trình trưởng thành. Công ty có kế hoạch điều chỉnh giá sản phẩm dần dần từ nửa cuối năm 2026 và hoàn tất việc đàm phán lại giá cho khách hàng vào năm 2027, với mức tăng trung bình khoảng 10% có hiệu lực từ tháng 7 năm 2026. Mục tiêu điều chỉnh là các sản phẩm wafer 8 inch được ứng dụng rộng rãi trong chất bán dẫn điện, chip analog và linh kiện điều khiển công nghiệp, vốn phải đối mặt với tình trạng thiếu nguồn cung liên tục trong bối cảnh nhu cầu hạ nguồn tăng trưởng ổn định.
Phân khúc thị trường đã trở thành một đặc điểm nổi bật của ngành công nghiệp bánh bán dẫn năm 2026. Các tấm bán dẫn 300mm tiên tiến dành cho các quy trình siêu mịn từ 2nm đến 5nm vẫn đang trong tình trạng cực kỳ thiếu hụt. Tỷ lệ hiệu suất quy trình 2nm của TSMC đã vượt 80% vào giữa năm 2026, mở đường cho việc sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm nhằm đáp ứng nhu cầu bùng nổ về chip AI thế hệ tiếp theo. Trong khi đó, thị trường wafer 8 inch toàn cầu tiếp tục phải đối mặt với sự sụt giảm công suất nghiêm trọng, khi các nhà sản xuất lớn tiếp tục chuyển nguồn lực sản xuất sang các dây chuyền xử lý tiên tiến có lợi nhuận cao, dẫn đến khoảng cách cung cấp kéo dài cho các tấm wafer bán dẫn công nghiệp và ô tô.
SEMI đã đưa ra một báo cáo cập nhật về triển vọng ngành cho biết quy mô thị trường bán dẫn toàn cầu dự kiến sẽ vượt ngưỡng nghìn tỷ đô la vào cuối năm 2026, sớm hơn 4 năm so với dự kiến trước đó. Được thúc đẩy bởi nhu cầu bùng nổ về cơ sở hạ tầng AI, phương tiện sử dụng năng lượng mới và thiết bị công nghiệp thông minh, nhu cầu sản lượng wafer 300mm toàn cầu duy trì mức tăng trưởng hai con số hàng năm. Việc mở rộng năng lực khu vực tăng tốc trên khắp Châu Á, Bắc Mỹ và Châu Âu khi các chính phủ và doanh nghiệp ưu tiên đa dạng hóa chuỗi cung ứng và bố trí sản xuất nội địa hóa.
Tái cơ cấu công nghiệp khu vực sẽ định hình lại bối cảnh cạnh tranh wafer toàn cầu vào năm 2026. Trong khi các nhà sản xuất hàng đầu quốc tế duy trì sự thống trị về năng lực và công nghệ wafer cao cấp, các công ty ở thị trường mới nổi đang đẩy nhanh những bước đột phá trong quá trình nội địa hóa quy trình trưởng thành và trung cấp. Năng lực chế tạo tấm bán dẫn trong nước tiếp tục mở rộng nhanh chóng, tập trung vào sản xuất tấm bán dẫn 8 inch và 12 inch thông thường để lấp đầy khoảng trống nguồn cung quy trình trưởng thành toàn cầu, giảm bớt sự phụ thuộc của thị trường vào các nhà cung cấp nước ngoài một cách hiệu quả.
Các nhà phân tích trong ngành chỉ ra rằng chu kỳ đi lên của ngành công nghiệp wafer hiện tại không phải là biến động ngắn hạn của thị trường mà là sự phục hồi cơ cấu được thúc đẩy bởi sự mở rộng nhu cầu dài hạn và hạn chế về năng lực từ phía cung. Động cơ tăng trưởng kép của nhu cầu wafer tiên tiến do AI điều khiển và sự phục hồi ổn định của nhu cầu ứng dụng điện tử truyền thống sẽ hỗ trợ sự thịnh vượng liên tục của ngành. Hướng tới năm 2027, việc tăng giá wafer và tối ưu hóa công suất sẽ vẫn là xu hướng cốt lõi của ngành và việc lặp lại công nghệ kết hợp với nội địa hóa chuỗi cung ứng sẽ nâng cao hơn nữa khả năng cạnh tranh tổng thể của hệ sinh thái wafer bán dẫn toàn cầu. Các thành phần quang học, Prism, wafer, ZBK
ALIGHT-PHOTONICS