Tập đoàn các nhà sản xuất silicon (SMG) của SEMI đã công bố vào ngày 29 tháng 4 rằng các lô hàng wafer silicon trên toàn thế giới đã tăng 13,1% so với cùng kỳ lên 3.275 triệu inch vuông (MSI) trong quý đầu tiên của năm 2026, tăng từ 2.896 MSI cùng kỳ năm ngoái. Theo tuần tự, các lô hàng giảm 4,7% so với 3.437 MSI được ghi nhận trong Quý 4 năm 2025, sự sụt giảm này là do những biến động theo mùa điển hình chứ không phải do nhu cầu suy yếu.
Ginji Yada, Chủ tịch SEMI SMG và Giám đốc điều hành của Sumco Corporation, cho biết: “Nhu cầu wafer silicon liên quan đến trung tâm dữ liệu AI tiếp tục mạnh mẽ, bao gồm logic và bộ nhớ tiên tiến, đồng thời hiện mở rộng sang các thiết bị quản lý năng lượng”. Ông nói thêm rằng mặc dù nhu cầu tổng thể đã được cải thiện nhưng sự phục hồi không đồng đều, với các phân khúc bán dẫn công nghiệp cho thấy sự tăng trưởng đầy hứa hẹn khi hàng tồn kho wafer dần được hấp thụ, bù đắp cho các lô hàng điện thoại thông minh và PC yếu hơn bị ảnh hưởng bởi nguồn cung bộ nhớ eo hẹp do các quyết định phân bổ HBM liên quan đến AI.
Công ty khổng lồ trong ngành GlobalWafers lặp lại triển vọng lạc quan này, phác thảo lộ trình phục hồi năm 2026 vào ngày 6 tháng 5 và nhấn mạnh nguồn cung tấm wafer 12 inch đang bị thắt chặt trong bối cảnh nhu cầu do AI thúc đẩy ngày càng tăng. Công ty kỳ vọng chu kỳ bán dẫn hiện tại sẽ chạm đáy vào Quý 1 năm 2026, với tốc độ và phạm vi phục hồi vượt quá mong đợi trước đó, khi AI tiếp tục thúc đẩy tăng trưởng trên toàn ngành.
Sự tăng trưởng mạnh mẽ về số lượng lô hàng wafer gắn liền với việc mở rộng các nút quy trình tiên tiến và việc sử dụng các wafer 12 inch ngày càng tăng, vốn rất quan trọng đối với chip AI hiệu suất cao, cơ sở hạ tầng đám mây và thiết bị bộ nhớ. Theo phân tích ngành, công suất wafer 12 inch được dự đoán sẽ tăng trưởng với tốc độ tăng trưởng kép hàng năm (CAGR) là 10,4% từ năm 2021 đến năm 2030, trong đó Trung Quốc nổi lên là động lực tăng trưởng chính, đóng góp 30% đến 40% doanh thu thiết bị bán dẫn toàn cầu và đạt tốc độ CAGR là 21,4%—cao hơn đáng kể so với mức trung bình 6,2% ở các thị trường ngoài Trung Quốc.
Trong khi đó, mức sử dụng công suất cho các tấm wafer 12 inch dự kiến sẽ cải thiện trong suốt năm 2026, với các nhà sản xuất lớn bao gồm Jinghe Integrated, Powerchip và SMIC dự kiến sẽ đạt tỷ lệ sử dụng lần lượt là 93%, 91% và 90% vào Quý 4, nhờ nhu cầu trong nước và toàn cầu mạnh mẽ. Ngược lại, tốc độ tăng trưởng công suất tấm wafer 8 inch vẫn chậm chạp, với tốc độ CAGR chỉ 1,2% trong cùng thời kỳ, do các nhà sản xuất chuyển nguồn lực sang dây chuyền sản xuất 12 inch có giá trị cao hơn.
Sự phục hồi của ngành cũng được hỗ trợ bởi chi phí vốn đáng kể từ các xưởng đúc hàng đầu, đặc biệt là TSMC, dự kiến sẽ đầu tư 47,708 tỷ USD vào năm 2026—tăng 18% so với cùng kỳ năm ngoái—chủ yếu cho R&D quy trình tiên tiến, mở rộng công suất đóng gói tiên tiến và xây dựng cơ sở sản xuất toàn cầu. Khoản đầu tư này sẽ củng cố hơn nữa sự thống trị của TSMC trong phân khúc quy trình tiên tiến, nơi hiệu suất 3nm của họ vượt quá 80%, vượt xa các đối thủ như Samsung, vốn có hiệu suất 3nm vẫn ở mức khoảng 30%.
Nhìn về phía trước, các chuyên gia trong ngành dự đoán rằng nhu cầu do AI thúc đẩy sẽ tiếp tục là động lực tăng trưởng chính cho thị trường tấm bán dẫn, với các phân khúc bộ nhớ và logic tiên tiến dẫn đầu quá trình mở rộng. Tuy nhiên, vẫn còn những thách thức, bao gồm sự phục hồi không đồng đều giữa các phân khúc thị trường và những hạn chế về nguồn cung tiềm năng đối với các kích thước wafer quan trọng. Khi các nhà sản xuất tăng cường đổi mới công suất và công nghệ, ngành công nghiệp bán dẫn bán dẫn toàn cầu sẵn sàng cho sự phục hồi rộng hơn và bền vững hơn trong những quý tới. Các thành phần quang học, Prism, Wafer, ZBK
ALIGHT-PHOTONICS