Những đột phá công nghệ liên tục trong đổi mới vật liệu nền và công nghệ xử lý tấm bán dẫn có độ chính xác cao đang thúc đẩy ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu vượt qua những hạn chế sản xuất truyền thống lâu đời, hỗ trợ mạnh mẽ cho việc nâng cấp quy trình chip cực kỳ tiên tiến và mở rộng nhanh chóng các kịch bản ứng dụng bán dẫn mới nổi. Là vật liệu nền cốt lõi quan trọng nhất cho tất cả các thiết bị bán dẫn, chất lượng bề mặt wafer, tính đồng nhất của tinh thể và hiệu suất cấu trúc quyết định trực tiếp đến độ ổn định khi vận hành, độ chính xác trong sản xuất và hiệu quả sử dụng lâu dài của các sản phẩm chip thành phẩm. Đối mặt với những hạn chế kỹ thuật nổi bật của tấm silicon truyền thống trong in thạch bản siêu mịn, kết nối mật độ cao và vận hành chip tiêu thụ điện năng thấp, các nhà sản xuất hàng đầu toàn cầu đang đẩy nhanh hoạt động R&D lặp lại và công nghiệp hóa quy mô lớn các công nghệ tấm wafer cải tiến và vật liệu nền mới.
Công nghệ tích hợp TSV (Through-Silicon Via) đã đạt được ứng dụng công nghiệp quy mô lớn hoàn thiện trong sản xuất tấm bán dẫn tiên tiến, cải thiện hiệu quả khả năng kết nối mật độ cao ở cấp độ tấm bán dẫn và tính toàn vẹn truyền tín hiệu tổng thể cho chip cao cấp. Xử lý bề mặt tấm bán dẫn được tối ưu hóa, quá trình mài chính xác và liên kết tiên tiến giúp nâng cao đáng kể độ ổn định về cấu trúc và độ tin cậy vận hành lâu dài của các sản phẩm tấm bán dẫn xếp chồng lên nhau, cung cấp hỗ trợ kỹ thuật cốt lõi không thể thiếu cho các giải pháp tích hợp chip mật độ cao và đóng gói 3D phức tạp. Ngoài ra, các tấm bán dẫn chuyên dụng mới nổi được thiết kế riêng cho điện toán lượng tử và chip quang tử đã trở thành một điểm nóng nghiên cứu có giá trị cao mới trong ngành. Những tấm bán dẫn có độ chính xác cực cao này sử dụng chất nền siêu tinh khiết không có khuyết tật với thiết kế định hướng tinh thể tùy chỉnh độc quyền, có thể giảm nhiễu điện từ bên trong một cách hiệu quả và duy trì sự kết hợp lượng tử ổn định, thích ứng hoàn hảo với yêu cầu vận hành có độ chính xác cực cao của chip lượng tử và chip truyền thông quang học tốc độ cao.
Công nghệ xử lý mỏng wafer siêu mỏng và phát hiện khuyết tật thông minh có độ chính xác cao cũng liên tục được lặp lại và nâng cấp để phù hợp với các tiêu chuẩn sản xuất tiên tiến. Các quy trình làm mỏng cơ học và hóa học tổng hợp tiên tiến cho phép các tấm bán dẫn được sản xuất hàng loạt đạt được các thông số kỹ thuật mục tiêu siêu mỏng trong khi vẫn duy trì độ phẳng và tính đồng nhất về cấu trúc tổng thể tuyệt vời, đáp ứng đầy đủ các yêu cầu về thiết kế gọn nhẹ và tản nhiệt hiệu quả cao của các chip đầu cuối công suất cao và di động hiện đại. Hệ thống phát hiện khuyết tật quang học thông minh hỗ trợ quét tự động toàn khu vực và xác định chính xác các khuyết tật vi mô bao gồm các vết xước bề mặt nhỏ, khuyết tật tinh thể bên trong và các hạt bề mặt còn sót lại trên bề mặt wafer, cải thiện đáng kể tỷ lệ năng suất cuối cùng của các tấm wafer quy trình tiên tiến. Sự đổi mới và phổ biến liên tục của công nghệ sản xuất wafer cung cấp nền tảng vật liệu vững chắc và đáng tin cậy cho việc nâng cấp công nghiệp trí tuệ nhân tạo, công nghệ thông tin lượng tử, truyền thông cao cấp và các lĩnh vực công nghệ cao mới nổi khác. Các thành phần quang học, Prism, wafer, ZBK
ALIGHT-PHOTONICS