Theo báo cáo hàng quý do Tập đoàn các nhà sản xuất silicon SEMI (SMG) công bố vào ngày 29 tháng 4, lô hàng wafer silicon toàn cầu đạt 3.275 triệu inch vuông (MSI) trong quý đầu tiên của năm 2026, đánh dấu mức tăng 13,1% so với cùng kỳ năm ngoái. Mặc dù các lô hàng ghi nhận mức giảm nhẹ 4,7% so với quý trước do yếu tố mùa vụ, nhưng nhu cầu thị trường tổng thể vẫn duy trì quỹ đạo tăng mạnh so với cùng kỳ năm trước, tạo nền tảng vững chắc cho sự tăng trưởng của ngành cả năm.
Đa dạng hóa nhu cầu thị trường đã trở thành động lực cốt lõi cho sự thịnh vượng của ngành. Doris Hsu, Chủ tịch GlobalWafers, đã chỉ ra tại cuộc họp cổ đông năm 2026 của công ty vào cuối tháng 5 rằng thị trường wafer silicon bán dẫn toàn cầu đã đạt được sự phục hồi đáng chú ý trong năm nay. Ngoài nhu cầu mạnh mẽ liên tục về chip AI và HPC, nhu cầu hạ nguồn từ các lĩnh vực điện tử ô tô, điều khiển công nghiệp, năng lượng và lưới điện cũng đã có sự phục hồi ổn định, tạo thành động lực tăng trưởng đa chiều cho thị trường wafer.
Được thúc đẩy bởi nhu cầu thị trường đang bùng nổ, các nhà sản xuất tấm wafer hàng đầu thế giới đã đưa ra các đợt điều chỉnh giá liên tục kể từ đầu năm 2026. Shin-Etsu Chemical, SUMCO và GlobalWafers, ba nhà cung cấp tấm wafer silicon hàng đầu thế giới, đã bắt đầu đợt tăng giá thứ hai vào tháng 5. Thống kê của ngành cho thấy mức tăng giá tích lũy của các tấm bán dẫn silicon phổ thông đã vượt quá 15% từ đầu năm đến nay, trong khi các tấm bán dẫn cao cấp dành riêng cho các kịch bản AI và HPC đã chứng kiến mức tăng nổi bật hơn từ 18% đến 22%. GlobalWafers xác nhận rằng họ đang tích cực đàm phán với các khách hàng hạ nguồn để tăng giá hơn nữa vào nửa cuối năm 2026, nhằm bù đắp chi phí nguyên liệu thô, năng lượng, vận chuyển và chi phí khấu hao liên tục từ các dự án mở rộng công suất đang diễn ra.
Việc mở rộng công suất đã tăng tốc trên toàn thế giới để giảm bớt tình trạng thiếu nguồn cung dai dẳng. Nhà sản xuất wafer châu Âu Okmetic thông báo rằng dự án mở rộng nhà máy của họ tại Vantaa đã chính thức đi vào sản xuất hàng loạt vào đầu năm 2026, nâng cao hiệu quả năng lực sản xuất các tấm wafer 150mm đến 200mm và nâng cao năng lực cung cấp để đáp ứng nhu cầu thị trường toàn cầu ngày càng tăng. Tại Trung Quốc, dự án công nghiệp hóa và R&D wafer SOI 12 inch của Shanghai Hecrystal ở Zhengzhou đã chính thức đi vào hoạt động vào tháng 6 năm 2026. Dự án được xây dựng thành ba giai đoạn và dự kiến sẽ đạt công suất sản xuất hàng năm là 216.000 tấm wafer sau khi hoàn thành hoàn chỉnh, bổ sung thêm cho nguồn cung tấm wafer 12 inch cao cấp trên toàn cầu.
Dự báo ngành của SEMI chỉ ra rằng công suất sản xuất tấm wafer 12 inch hàng tháng trên toàn cầu sẽ đạt mức cao kỷ lục 9,6 triệu tấm wafer vào năm 2026, với tốc độ tăng trưởng kép hàng năm là 8% từ năm 2022 đến năm 2026. Việc mở rộng nhanh chóng công suất tấm wafer 12 inch đã trở thành trụ cột chính hỗ trợ việc nâng cấp các quy trình sản xuất chất bán dẫn tiên tiến và sản xuất hàng loạt chip AI.
Đổi mới công nghệ tiếp tục tạo điều kiện cho việc nâng cấp công nghiệp. Vào cuối tháng 5 năm 2026, Imec và EV Group đã cùng nhau trình diễn công nghệ liên kết lai giữa các tấm wafer với nhau mang tính đột phá, đạt được bước kết nối siêu mịn 200nm và độ chính xác lớp phủ cao kỷ lục. Công nghệ tiên tiến này cung cấp hỗ trợ kỹ thuật quan trọng cho việc sản xuất hàng loạt thiết bị bán dẫn tiên tiến thế hệ tiếp theo và các sản phẩm đóng gói 3D, mở ra không gian phát triển mới cho các kịch bản ứng dụng wafer cao cấp.
Các nhà phân tích trong ngành dự đoán rằng thị trường wafer bán dẫn toàn cầu sẽ duy trì mô hình nguồn cung thắt chặt trong nửa cuối năm 2026. Tăng trưởng bền vững trong xây dựng sức mạnh điện toán AI, thâm nhập phương tiện thông minh và chuyển đổi kỹ thuật số công nghiệp sẽ tiếp tục thúc đẩy nhu cầu wafer. Trong khi đó, đầu tư năng lực liên tục và cải tiến công nghệ sẽ tối ưu hóa hơn nữa cơ cấu cung ứng của ngành, thúc đẩy sự phát triển bền vững và chất lượng cao của ngành bán dẫn bán dẫn toàn cầu. Các thành phần quang học, Prism, wafer, ZBK
ALIGHT-PHOTONICS