Dữ liệu của ngành cho thấy thị trường wafer bán dẫn toàn cầu được định giá khoảng 24,3 tỷ USD vào năm 2025 và dự kiến sẽ đạt 25,5 tỷ USD vào năm 2026, duy trì tốc độ tăng trưởng kép hàng năm (CAGR) là 4,7% cho đến năm 2036, cuối cùng đạt 40,4 tỷ USD vào cuối giai đoạn dự báo. Việc mở rộng này dự kiến sẽ tạo ra cơ hội gia tăng trị giá 14,9 tỷ USD trong thập kỷ này, do nhu cầu ngày càng tăng về máy gia tốc AI, thiết bị điện toán hiệu năng cao (HPC) và thiết bị điện tử tiêu dùng thế hệ tiếp theo. Lô hàng diện tích tấm bán dẫn silicon toàn cầu đạt 13,4 tỷ inch vuông vào năm 2024, chứng thực mức tăng trưởng bền vững về mức tiêu thụ tấm bán dẫn đang thúc đẩy đầu tư của nhà cung cấpsuperscript:2superscript:3>.
Việc chuyển đổi từ tấm wafer 200mm sang 300mm đã trở thành xu hướng cốt lõi của ngành, vì tấm wafer 300mm mang lại hiệu quả sản xuất cao hơn và chi phí đơn vị thấp hơn, khiến chúng trở nên cần thiết cho các nút quy trình tiên tiến. Các nhà sản xuất hàng đầu đang tích cực loại bỏ dần hoạt động sản xuất 200mm truyền thống để tập trung vào các tấm wafer cấp AI 300mm cao cấp. SUMCO, nhà sản xuất tấm wafer hàng đầu của Nhật Bản, đã công bố vào tháng 2 năm 2025 rằng họ sẽ chấm dứt sản xuất tấm wafer 200mm tại nhà máy Miyazaki vào cuối năm 2026 để chuyển nguồn lực sang sản xuất tấm wafer 300mm. Trong khi đó, GlobalWafers đã bắt đầu giai đoạn 2 của việc mở rộng nhà máy sản xuất tấm wafer silicon 300mm ở Sherman, Texas, một phần của kế hoạch đầu tư tổng trị giá 7,5 tỷ USD, nhằm tận dụng các ưu đãi từ US CHIPS Actsourcesuperscript:1superscript:3>.
Những đột phá về công nghệ trong vật liệu tiên tiến đang tiếp tục thúc đẩy tăng trưởng của ngành, đặc biệt là tấm bán dẫn silicon cacbua (SiC). Wolfspeed, công ty hàng đầu thế giới về công nghệ SiC, đã công bố một cột mốc quan trọng vào tháng 1 năm 2026 với việc sản xuất thành công tấm wafer SiC đơn tinh thể 300mm (12 inch), một tiến bộ quan trọng cho phép nền tảng có thể mở rộng cho cơ sở hạ tầng AI, thiết bị AR/VR và các thiết bị điện tiên tiến. Được hỗ trợ bởi hơn 2.300 bằng sáng chế đã cấp và đang chờ xử lý trên toàn thế giới, công nghệ SiC 300mm của Wolfspeed mở ra các ngưỡng hiệu suất mới và khả năng mở rộng sản xuất cho các ứng dụng bán dẫn có nhu cầu cao.
Chi phí vốn cho xưởng đúc (Capex) là động lực chính thúc đẩy nhu cầu wafer, trong đó TSMC dẫn đầu. Gã khổng lồ ngành đúc Đài Loan đã giao sản lượng kỷ lục 4,17 triệu tấm wafer tương đương 300mm trong quý đầu tiên của năm 2026, báo cáo doanh thu 35,9 tỷ USD và thu nhập ròng là 18,1 tỷ USD. TSMC đã nâng dự báo Capex năm 2026 lên từ 52 tỷ USD đến 56 tỷ USD, tăng đáng kể so với 40,9 tỷ USD vào năm 2025, để hỗ trợ mở rộng sản xuất chip AI. Khoản đầu tư mạnh mẽ này đang thúc đẩy các nhà sản xuất tấm wafer tăng quy mô công suất để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng về tấm wafer nút tiên tiếnsuperscript:3superscript:5>.
Bối cảnh cạnh tranh được xác định bằng việc mở rộng năng lực, mua lại chiến lược và dẫn đầu về công nghệ. Các nhà sản xuất tấm bán dẫn hàng đầu toàn cầu bao gồm ShinEtsu, SUMCO, NSIG, GlobalWafers, Siltronic và các công ty hàng đầu Trung Quốc như AST, CCMC, TCL Zhonghuan và Jinhonghong. Các công ty này đang tập trung vào R&D để cải tiến công nghệ tấm bán dẫn, đặc biệt chú trọng đến tấm bán dẫn cấp AI và chất bán dẫn hỗn hợp. Siemens đã mua lại Canopus AI có trụ sở tại Grenoble vào tháng 1 năm 2026 để tích hợp hệ thống đo lường do AI điều khiển vào quy trình kiểm tra tấm bán dẫn, nâng cao khả năng kiểm soát chất lượng và hiệu quả sản xuấtuperscript:1superscript:3>.
Động lực thị trường khu vực đang được định hình lại nhờ các sáng kiến đưa chất bán dẫn về nước bán dẫn toàn cầu, được hỗ trợ bởi các chính sách của chính phủ như Đạo luật CHIPS của Hoa Kỳ, Đạo luật CHIPS của EU, ISM 2.0 của Ấn Độ và trợ cấp METI của Nhật Bản. Những chính sách này đang tạo ra các hệ sinh thái nhà máy nội địa song song đòi hỏi nguồn cung cấp tấm bán dẫn chuyên dụng. Công suất sản xuất tấm wafer 300mm có trụ sở tại Hoa Kỳ dự kiến sẽ tăng từ mức dưới 5% sản lượng toàn cầu vào năm 2024 lên 12-15% vào năm 2030. Ấn Độ ra mắt ISM 2.0 vào tháng 2 năm 2026, chuyển trọng tâm sang thiết bị bán dẫn, vật liệu và trung tâm R&D sau khi giao chip sản xuất tại Ấn Độ đầu tiên vào cuối năm 2025. Châu Á-Thái Bình Dương vẫn là thị trường thống trị, được thúc đẩy bởi nhu cầu mạnh mẽ từ Trung Quốc, Đài Loan và Nhật Bản, trong khi đó Bắc Mỹ và Châu Âu đang nổi lên như những khu vực tăng trưởng nhanh nhờ nỗ lực chuyển về nước.
Các chuyên gia trong ngành lưu ý rằng thị trường wafer bán dẫn đang bước vào giai đoạn tăng trưởng hạn chế về năng lực, trong đó thời gian mở rộng nhà cung cấp sẽ trực tiếp quyết định tốc độ sản xuất chip AI toàn cầu. Những thách thức chính bao gồm chi phí cao khi mở rộng năng lực sản xuất 300mm, tắc nghẽn trong chuỗi cung ứng đối với các nguyên liệu quan trọng và căng thẳng địa chính trị ảnh hưởng đến chuỗi cung ứng toàn cầu. Tuy nhiên, triển vọng tăng trưởng dài hạn vẫn mạnh mẽ, được hỗ trợ bởi nhu cầu AI bền vững, quá trình chuyển đổi sang các nút quy trình tiên tiến và sự thúc đẩy toàn cầu về siêu chỉ số tự cung cấp chất bán dẫn:3>.
Một nhà phân tích ngành FMI cho biết: “Ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu là cốt lõi của cuộc cách mạng công nghệ do AI điều khiển, với sự chuyển đổi 300mm và đổi mới vật liệu dẫn đầu”. “Khi các xưởng đúc tiếp tục tăng cường Capex và các chính phủ đầu tư vào chuỗi cung ứng trong nước, các nhà sản xuất tấm wafer ưu tiên mở rộng công suất và tiến bộ công nghệ sẽ đạt được lợi thế cạnh tranh trong thị trường đang phát triển nhanh chóng này.”
Những công ty chủ chốt trong ngành, bao gồm ShinEtsu, SUMCO, GlobalWafers, Wolfspeed và TSMC, đang tăng gấp đôi đầu tư vào R&D và năng lực để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng về tấm wafer tiên tiến. Khi ngành công nghiệp sẵn sàng cho sự tăng trưởng bền vững, sự hợp tác giữa các nhà sản xuất, xưởng đúc và chính phủ sẽ rất quan trọng để đảm bảo khả năng phục hồi của chuỗi cung ứng và thúc đẩy đổi mới công nghệ. Các thành phần quang học, Prism, wafer, ZBK
ALIGHT-PHOTONICS