Theo một báo cáo gần đây của Future Market Insights (FMI), thị trường wafer bán dẫn toàn cầu được định giá 25,5 tỷ USD vào năm 2026 và dự kiến sẽ tăng lên 40,4 tỷ USD vào năm 2036, thể hiện tốc độ tăng trưởng kép hàng năm (CAGR) là 4,7% trong giai đoạn dự báo. Một báo cáo khác từ 360 Research Reports bổ sung cho triển vọng này, ước tính quy mô thị trường là 20,02 tỷ USD vào năm 2026 và dự báo tăng trưởng lên 27,93 tỷ USD vào năm 2035 với tốc độ CAGR là 3,77%. Các tấm bán dẫn hình tròn cấp độ bán dẫn, chất nền cơ bản để sản xuất chip, đang chứng kiến nhu cầu ngày càng tăng do máy gia tốc AI, bộ nhớ băng thông cao (HBM) và chip logic tiên tiến, trong đó các tấm bán dẫn 300mm đang trở thành xu hướng chủ đạo cho các ứng dụng tiên tiến.
Nhu cầu do AI thúc đẩy đã trở thành động lực tăng trưởng chính cho ngành, khi sự mở rộng toàn cầu của các trung tâm dữ liệu và AI tổng hợp đã thúc đẩy nhu cầu theo cấp số nhân đối với chất bán dẫn tiên tiến. TSMC, nhà sản xuất chip hàng đầu thế giới, đã nâng định hướng chi tiêu vốn năm 2026 lên từ 52 tỷ USD đến 56 tỷ USD, tăng đáng kể so với 40,9 tỷ USD vào năm 2025, để hỗ trợ mở rộng công suất cho chip AI—vốn phụ thuộc nhiều vào các tấm bán dẫn cấp chất lượng cao hình tròn. SEMI đã báo cáo rằng lô hàng diện tích tấm wafer silicon toàn cầu đạt 13,4 tỷ inch vuông vào năm 2024, với lô hàng năm 2025 tăng 5,8% lên 12,973 tỷ inch vuông, do nhu cầu mạnh mẽ về tấm wafer epiticular tiên tiến về mặt logic và tấm wafer đánh bóng cho HBM.
Tiến bộ công nghệ và nâng cấp sản phẩm đang định hình lại bối cảnh ngành, với sự chuyển đổi rõ ràng từ tấm wafer 200mm sang 300mm. Các nhà sản xuất lớn đang dần loại bỏ hoạt động sản xuất 200mm có lợi nhuận thấp hơn để tập trung vào các tấm wafer cấp AI 300mm cao cấp, mang lại hiệu quả cao hơn và chi phí trên mỗi đơn vị thấp hơn cho sản xuất chip tiên tiến. Sumco đã thông báo vào tháng 2 năm 2025 rằng họ sẽ chấm dứt sản xuất tấm wafer 200mm tại nhà máy Miyazaki vào cuối năm 2026 để ưu tiên sản xuất tấm wafer 300mm. Ngoài ra, những tiến bộ trong kiểm soát chất lượng tấm bán dẫn, chẳng hạn như phép đo dựa trên AI được tích hợp vào quy trình kiểm tra—được minh họa bằng việc Siemens mua lại Canopus AI vào tháng 1 năm 2026—đang nâng cao độ chính xác trong sản xuất và giảm thiểu các lỗi sản xuất, vốn trước đây ảnh hưởng tới 12% số tấm bán dẫn trong giai đoạn sản xuất ban đầu.
Đổi mới nguyên liệu và hạn chế về nguồn cung là những thách thức và cơ hội chính cho ngành. Silicon có độ tinh khiết cao, chiếm 60% sản lượng wafer, vẫn là nguyên liệu quan trọng, trong tình trạng thiếu hụt và tăng giá các vật liệu bán dẫn quan trọng—bao gồm indium phosphide và silicon cacbua—gây khó khăn cho chuỗi cung ứng. Indium phosphide, chất nền quan trọng cho các mô-đun quang tốc độ cao dùng trong trung tâm dữ liệu AI, phải đối mặt với khoảng cách nguồn cung toàn cầu lên tới hơn 70%, với giá chất nền 2 inch tăng 187% so với cùng kỳ năm ngoái và chất nền 6 inch tăng 250%, với số lượng đơn đặt hàng tồn đọng cho đến năm 2028. Trong khi đó, các nhà sản xuất đang đầu tư vào các vật liệu tiên tiến như gallium nitride (GaN) và silicon Carbide (SiC) để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng về chất bán dẫn điện trong xe điện và xe điện. hệ thống năng lượng tái tạo.
Việc định hình lại chuỗi cung ứng toàn cầu, được thúc đẩy bởi các yếu tố địa chính trị và khuyến khích chính sách khu vực, đang xác định lại mô hình thị trường của ngành. Đạo luật CHIPS của Hoa Kỳ, Đạo luật CHIPS của EU, ISM 2.0 của Ấn Độ và trợ cấp METI của Nhật Bản đang thúc đẩy các hệ sinh thái nhà máy trong nước, mỗi hệ sinh thái đều yêu cầu nguồn cung cấp wafer chuyên dụng. GlobalWafers đã khởi xướng giai đoạn 2 của kế hoạch mở rộng nhà máy sản xuất tấm bán dẫn silicon 300mm tại Sherman, Texas, như một phần trong kế hoạch đầu tư tổng trị giá 7,5 tỷ USD. FMI dự đoán rằng công suất sản xuất tấm wafer 300mm có trụ sở tại Hoa Kỳ sẽ tăng từ mức dưới 5% sản lượng toàn cầu vào năm 2024 lên 12-15% vào năm 2030, nhờ các ưu đãi của Đạo luật CHIPS. Khu vực Châu Á - Thái Bình Dương vẫn là thị trường thống trị, với Đài Loan, Hàn Quốc và Trung Quốc dẫn đầu về sản xuất tấm wafer, trong khi Bắc Mỹ và Châu Âu đang tăng tốc mở rộng công suất để giảm sự phụ thuộc vào chuỗi cung ứng.
Mô hình nhu cầu khu vực phản ánh nhu cầu đa dạng của các hệ sinh thái bán dẫn khác nhau. Các thị trường châu Á, dẫn đầu là Đài Loan và Hàn Quốc, tập trung vào các tấm bán dẫn 300mm tiên tiến dành cho chip AI và HBM, được hỗ trợ bởi năng lực đúc mạnh mẽ. Các thị trường Bắc Mỹ ưu tiên cung cấp tấm bán dẫn địa phương cho các nhà máy trong nước, tập trung vào các tấm bán dẫn có độ tinh khiết cao và cấp độ AI. Các thị trường châu Âu, được thúc đẩy bởi Đạo luật CHIPS của EU, đang đầu tư vào sản xuất tấm bán dẫn để hỗ trợ sự độc lập về chất bán dẫn trong khu vực. Các thị trường mới nổi như Ấn Độ, thông qua các sáng kiến như ISM 2.0, đang chuyển trọng tâm sang vật liệu bán dẫn và sản xuất tấm bán dẫn, trong đó HCL và Foxconn thành lập liên doanh để thành lập một đơn vị chế tạo với công suất 20.000 tấm bán dẫn mỗi tháng.
Bất chấp sự tăng trưởng mạnh mẽ, ngành công nghiệp wafer tròn cấp bán dẫn toàn cầu phải đối mặt với một số thách thức cấp bách. Yêu cầu đầu tư vốn cao – với chi phí thiết bị chiếm gần 55% tổng chi phí sản xuất – đã hạn chế sự gia nhập của các nhà sản xuất mới. Tình trạng thiếu lao động có tay nghề ảnh hưởng đến 35% công ty bán dẫn, cản trở hiệu quả sản xuất. Căng thẳng địa chính trị đã tác động đến 65% chuỗi cung ứng toàn cầu, gây ra sự chậm trễ trong sản xuất và giao hàng. Ngoài ra, mức tiêu thụ năng lượng trong chế tạo tấm bán dẫn chiếm 30% chi phí vận hành, làm tăng mối lo ngại về tính bền vững, trong khi việc chuyển đổi sang các nút nâng cao dưới 10nm sẽ làm tăng độ phức tạp của sản xuất lên 50%.
Nhìn về phía trước, ngành công nghiệp wafer tròn cấp bán dẫn toàn cầu sẽ tiếp tục được thúc đẩy bởi nhu cầu AI, chuyển đổi nút nâng cao và nội địa hóa chuỗi cung ứng. Các nhà sản xuất sẽ tập trung mở rộng công suất 300mm, cải tiến công nghệ vật liệu và tích hợp AI vào quy trình sản xuất để nâng cao hiệu quả và chất lượng. Việc thay thế các vật liệu và tấm bán dẫn quan trọng trong nước đang diễn ra, đặc biệt là ở các thị trường mới nổi, sẽ tiếp tục định hình lại bối cảnh cạnh tranh toàn cầu. Những người trong ngành dự đoán rằng các doanh nghiệp có khả năng R&D mạnh mẽ, khả năng tiếp cận các vật liệu chính và quan hệ đối tác chiến lược với các xưởng đúc sẽ có được lợi thế cạnh tranh, thúc đẩy ngành hướng tới một tương lai linh hoạt, tiên tiến và bền vững hơn. Các thành phần quang học, Prism, ZBK
ALIGHT-PHOTONICS