Theo báo cáo thị trường mới nhất từ SEMI và Mordor Intelligence, thị trường wafer silicon bán dẫn toàn cầu, phân khúc cốt lõi của wafer tròn, được dự đoán sẽ phục hồi mạnh mẽ vào năm 2026. Khu vực vận chuyển wafer silicon bán dẫn toàn cầu dự kiến sẽ đạt 13,41 tỷ inch vuông vào năm 2026, tăng trưởng với tốc độ tăng trưởng kép hàng năm (CAGR) là 5,03% từ năm 2026 đến năm 2031 và đạt 17,14 tỷ inch vuông vào năm 2026. 2031. Xét về quy mô thị trường, ngành này được dự đoán sẽ đạt khoảng 160 tỷ USD vào năm 2026, với tốc độ CAGR dài hạn là 8,3% đến năm 2032, do nhu cầu ngày càng tăng từ AI, điện toán hiệu năng cao (HPC), điện tử ô tô và ứng dụng IoT.
Sự thống trị của tấm wafer hình tròn 12 inch (300mm) đã trở thành xu hướng xác định của ngành vì chúng mang lại lợi thế đáng kể về chi phí và lợi ích hiệu suất cho hoạt động sản xuất chip tiên tiến. Theo thống kê của SEMI, các tấm wafer 12 inch chiếm hơn 75% diện tích vận chuyển wafer toàn cầu vào năm 2024 và thị phần này dự kiến sẽ tăng lên gần 80% vào năm 2031. Định dạng 12 inch đặc biệt quan trọng đối với các chip logic tiên tiến dưới 7nm, chip DRAM (thế hệ 1β) và NAND Flash (xếp lớp 2YY) tiên tiến, rất cần thiết cho các ứng dụng AI và HPC. Diện tích lý thuyết của tấm wafer 12 inch gấp 2,25 lần diện tích của tấm wafer 8 inch (200mm), cho phép số lượng chip trên mỗi tấm wafer nhiều hơn 2,5 lần và giảm đáng kể chi phí đơn vị chip, khiến nó trở thành lựa chọn ưu tiên cho sản xuất chất bán dẫn có giá trị cao.
Tiến bộ công nghệ đang đẩy mạnh các ranh giới của hiệu suất tấm bán dẫn tròn, với các yêu cầu nghiêm ngặt về chất lượng tinh thể, độ phẳng và độ sạch. Để đáp ứng nhu cầu của các quy trình chip tiên tiến, các nhà sản xuất đang đầu tư mạnh vào công nghệ kéo tinh thể chính xác, tối ưu hóa việc kiểm soát nhiệt độ, tốc độ kéo và các thông số từ trường để giảm thiểu khuyết tật tinh thể. Đối với các tấm bán dẫn 12 inch được sử dụng trong quy trình 3nm trở xuống, độ cong vênh cực thấp, độ phẳng siêu cao và bề mặt siêu sạch là bắt buộc, thúc đẩy những đổi mới trong công nghệ đánh bóng, làm sạch và lắng đọng màng epiticular. Ngoài ra, các tấm wafer silicon trên chất cách điện (SOI) đang có sức hút, tăng trưởng với tốc độ CAGR là 5,42% cho đến năm 2031, vì chúng nâng cao hiệu suất và hiệu suất sử dụng năng lượng của các chip chuyên dụng cho ô tô và các ứng dụng IoT.
AI và HPC đã nổi lên như những động lực tăng trưởng lớn nhất cho ngành công nghiệp bán dẫn tròn, trong đó TSMC— nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới—đặt mục tiêu tăng doanh thu 30% vào năm 2026 và tăng cường chi tiêu vốn để đáp ứng nhu cầu vô độ về chip AI. Sự gia tăng sản xuất chip AI này đã trực tiếp thúc đẩy nhu cầu về các tấm wafer 12 inch chất lượng cao, đặc biệt là các tấm wafer epiticular cao cấp và các tấm wafer chuyên dụng HBM (Bộ nhớ băng thông cao), hiện đang phải đối mặt với tình trạng thiếu nguồn cung. Trong khi đó, các ứng dụng ô tô, chiếm 8% thị phần vào năm 2025, đang tăng trưởng với tốc độ ổn định, thúc đẩy nhu cầu về các tấm wafer 8 inch và 12 inch dùng trong chất bán dẫn điện và chip ô tô.
Thị trường wafer tròn toàn cầu vẫn tập trung cao độ, với năm nhà sản xuất lớn—Shin-Etsu Chemical, SUMCO, GlobalWafers, Siltronic và SK Siltron—kiểm soát khoảng 85% công suất wafer 12 inch toàn cầu vào năm 2025. Các công ty này duy trì lợi thế cạnh tranh thông qua đầu tư vốn lớn, chuyên môn kéo tinh thể độc quyền và quan hệ đối tác lâu dài với các nhà sản xuất chip hàng đầu. Tuy nhiên, sự đa dạng hóa khu vực
Linh kiện quang học, Lăng kính, ZBK
ALIGHT-PHOTONICS