Dữ liệu ngành và các dự báo có căn cứ đã vẽ nên một bức tranh đầy hứa hẹn cho thị trường tấm bán dẫn thủy tinh. Theo The Insight Partners, quy mô thị trường tấm thủy tinh toàn cầu dự kiến sẽ tăng từ 23 triệu USD vào năm 2026 lên 4,2 tỷ USD vào năm 2034, thể hiện một quỹ đạo tăng trưởng dài hạn đáng chú ý. Prismark ước tính rằng ngành công nghiệp chất nền bao bì vi mạch toàn cầu sẽ đạt 21,4 tỷ USD vào năm 2026 và với sự thay thế nhanh chóng các chất nền hữu cơ truyền thống bằng tấm thủy tinh, tỷ lệ thâm nhập của tấm thủy tinh dự kiến sẽ đạt 30% trong vòng ba năm và vượt 50% trong vòng 5 năm. Đối với thị trường Trung Quốc, được thúc đẩy bởi chiến lược quốc gia về nội địa hóa chất bán dẫn và nhu cầu bùng nổ về bao bì tiên tiến, thị trường tấm wafer thủy tinh trong nước đang tăng trưởng với tốc độ nhanh hơn mức trung bình toàn cầu, trong đó các doanh nghiệp trong nước đang dần tăng thị phần.
Động lực cốt lõi đằng sau sự tăng trưởng bùng nổ này nằm ở những lợi thế không thể thay thế của tấm thủy tinh trong các tình huống đóng gói tiên tiến. So với các chất nền hữu cơ truyền thống như FR-4 và chất chuyển tiếp silicon, tấm thủy tinh có hiệu suất vượt trội: hệ số giãn nở nhiệt (CTE) của chúng có thể được điều chỉnh chính xác đến 3–5 ppm/°C, rất phù hợp với silicon (2,6 ppm/°C), giúp giảm 70% cong vênh trong chu kỳ nhiệt và cải thiện đáng kể độ tin cậy của bao bì. Về hiệu suất điện, tấm kính có độ thất thoát điện môi cực thấp, với mức suy hao truyền tín hiệu thấp tới 0,3 dB/mm ở tần số 10 GHz, thấp hơn hơn 50% so với chất nền hữu cơ, khiến chúng trở nên lý tưởng cho việc truyền tín hiệu tốc độ cao, tần số cao trong chip AI và chip truyền thông 5G/6G. Những lợi thế này đã trở thành động lực cốt lõi để các doanh nghiệp trong nước đẩy nhanh hoạt động R&D và bố trí công nghiệp.
Một xu hướng quan trọng khác đang định hình thị trường tấm wafer thủy tinh là sự đa dạng hóa các kịch bản ứng dụng, điều này đã thúc đẩy hơn nữa việc bố trí của các doanh nghiệp trong nước. Ngoài bao bì bán dẫn truyền thống, tấm thủy tinh ngày càng được áp dụng trong các lĩnh vực tiên tiến như quang học đồng đóng gói (CPO) và HBM. Với khoảng cách cung cấp HBM nghiêm trọng (hiện là 50% -60%), tấm thủy tinh, vật liệu thiết yếu cho bao bì HBM, đang nhận thấy nhu cầu tăng vọt từ các nhà sản xuất chip nhớ. Trong nước, các doanh nghiệp đã tích cực mở rộng các kịch bản ứng dụng của mình: ví dụ: Chenrui Optics, một công ty con của AAC Technologies, đã triển khai hoạt động R&D và sản xuất công nghệ WLG (Kính cấp độ wafer) tại Khu vực mới Lương Giang, tập trung vào sản xuất tấm kính cho ống kính "thủy tinh-nhựa lai", đã được sử dụng rộng rãi trong điện thoại thông minh, máy ảnh gắn trên xe và các lĩnh vực khác, với lô hàng tích lũy vượt quá 8 triệu chiếc vào cuối năm 2023.
Trong khi các gã khổng lồ bán dẫn toàn cầu đang tích cực cạnh tranh giành thị phần thì các doanh nghiệp nội địa Trung Quốc đã tăng tốc bố trí và đạt được những đột phá vượt trội về công nghệ cốt lõi, tạo thành lợi thế cạnh tranh độc nhất vô nhị. Trong nước, một số doanh nghiệp đã đạt được tiến bộ đáng kể về công nghệ chủ chốt và công nghiệp hóa: Chengdu Triassic Technology đã xây dựng nền tảng công nghệ TGV (Through-Glass Via) hàng đầu ở Trung Quốc, có khả năng khoan các lỗ cấp micron trên tấm kính mỏng để nhận ra sự liên kết dọc của chip và đã thành lập "Trung tâm đổi mới sinh thái TGV" để thúc đẩy quá trình công nghiệp hóa công nghệ tấm kính. Các doanh nghiệp hàng đầu như Kaisheng Technology, với tư cách là một phần quan trọng của chuỗi công nghiệp vật liệu mới thủy tinh, đã tích cực tham gia thành lập liên minh chuỗi công nghiệp vật liệu mới thủy tinh, tập trung vào R&D và ứng dụng tấm kính bán dẫn, đồng thời thúc đẩy sự phát triển phối hợp của chuỗi công nghiệp. Trong khi đó, các doanh nghiệp như Fuzhou AnGuang Optoelectronics đã xây dựng nền tảng sản xuất tấm bán dẫn thủy tinh tiên tiến, làm chủ các công nghệ cốt lõi như xử lý quang học chính xác và cung cấp các sản phẩm tùy chỉnh cho khách hàng ở hạ nguồn.
Bên cạnh đột phá về công nghệ, các doanh nghiệp trong nước cũng đang đẩy mạnh nâng cao năng lực công nghiệp hỗ trợ và hình thành bố cục chuỗi công nghiệp hoàn chỉnh. Shanghai Dingtai Jiangxin tập trung vào R&D và sản xuất tấm wafer IGBT cấp ô tô, với dây chuyền sản xuất 12 inch là dây chuyền sản xuất trong nước đầu tiên đạt được sản xuất hàng loạt tấm wafer IGBT cấp ô tô, với năng suất ổn định từ 85% đến 90%. Shanghai GAT Semiconductor và Xinlian Integration cũng đã mở rộng năng lực sản xuất, trở thành nhà cung cấp tấm kính nội địa quan trọng và cung cấp hỗ trợ ổn định cho việc nội địa hóa chất bán dẫn. Trong nước, các nhà sản xuất chip nhớ triển khai công nghệ HBM, chẳng hạn như JCET và Tianshui Huatian, cũng đang tăng cường hợp tác với các doanh nghiệp sản xuất tấm kính trong nước, hình thành một hệ sinh thái công nghiệp tích cực “liên kết thượng nguồn và hạ nguồn”.
Bất chấp triển vọng tươi sáng, thị trường tấm wafer thủy tinh vẫn phải đối mặt với một số thách thức trên con đường thương mại hóa quy mô lớn. Tính dễ vỡ của thủy tinh và khó khăn trong quá trình xử lý cũng như yêu cầu đầu tư ban đầu cao và cải thiện năng suất là những trở ngại chính cho cả các doanh nghiệp trong nước và toàn cầu. Tuy nhiên, các doanh nghiệp trong nước đang tích cực giải quyết những thách thức này thông qua đổi mới công nghệ và hợp tác công nghiệp. Những người trong ngành tin rằng với sự hỗ trợ của các chính sách quốc gia và sự tích lũy sức mạnh công nghệ không ngừng, các doanh nghiệp sản xuất tấm kính trong nước sẽ dần khắc phục những nút thắt kỹ thuật và thu hẹp khoảng cách với các gã khổng lồ quốc tế.
Các nhà phân tích trong ngành dự đoán rằng năm 2026 sẽ là một năm quan trọng để tấm kính tham gia vào lô hàng thương mại lô nhỏ và các doanh nghiệp trong nước sẽ trở thành động lực quan trọng thúc đẩy tăng trưởng thị trường toàn cầu. Đến năm 2030, các doanh nghiệp sản xuất tấm kính trong nước dự kiến sẽ đạt được những bước đột phá đáng kể trong lĩnh vực sản phẩm cao cấp, nâng cao hơn nữa thị phần toàn cầu. Với động lực kép giữa đổi mới công nghệ và nhu cầu thị trường, ngành công nghiệp bán dẫn thủy tinh của Trung Quốc sẵn sàng mở ra một kỷ nguyên phát triển mới, góp phần thúc đẩy ngành đóng gói tiên tiến bán dẫn toàn cầu và nội địa hóa ngành bán dẫn của Trung Quốc. Các thành phần quang học, Prism, ZBK
ALIGHT-PHOTONICS